国家知识产权局信息显示,北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司;博宇(朝阳)半导体科技有限公司取得一项名为“一种新型加热器”的专利,授权公告号CN224037520U,申请日期为2025年3月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种新型加热器,包括加热器本体;加热器本体沿第一方向的宽度大于加热对象同方向上的宽度;加热器本体位于第一方向上的两侧均伸出加热对象并形成凸台部,加热器本体位于其两侧的凸台部之间形成定位部。本实用新型的加热器采用异型结构设计,方便机械手取放加热对象,带有凸台部和定位部,可对加热对象进行定位,确保了加热效果,凸台部与定位部之间带有倒角,加热器不易分层。
天眼查资料显示,北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司,成立于2002年,位于北京市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1658.837164万人民币。通过天眼查大数据分析,北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息10条,专利信息91条,此外企业还拥有行政许可6个。
博宇(朝阳)半导体科技有限公司,成立于2017年,位于朝阳市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2600万人民币。通过天眼查大数据分析,博宇(朝阳)半导体科技有限公司参与招投标项目3次,专利信息68条,此外企业还拥有行政许可9个。
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来源:市场资讯