宝银电子申请高耐弯折性低温导电银浆专利，具备超高耐弯折性能_科技资讯

宝银电子申请高耐弯折性低温导电银浆专利，具备超高耐弯折性能

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2026-03-20 11:01:01

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国家知识产权局信息显示，上海宝银电子材料有限公司申请一项名为“一种高耐弯折性低温导电银浆及其制备方法”的专利，公开号CN121687610A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明属于导电浆料技术领域，涉及一种高耐弯折性低温导电银浆及其制备方法。该银浆按质量百分比包括银粉50%~65%、树脂6%~9%、触变剂0.3%~1%、固化剂0.5%~1%、促进剂0.1%~1%、有机溶剂23~42%。银粉为片状与球状混合结构，树脂为聚氨酯，具有低Tg值和良好柔韧性。制备方法包括：树脂溶解于有机溶剂中形成载体，加入助剂混合，再加入银粉分散均匀，最后真空脱泡。该银浆可在150℃/37分钟低温固化，具备优异导电性、良好附着力和超高耐弯折性能，适用于PET等柔性基材，绿色环保，工艺简单，适合大规模生产，广泛应用于柔性电子线路印刷领域。

天眼查资料显示，上海宝银电子材料有限公司，成立于1996年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本850万人民币。通过天眼查大数据分析，上海宝银电子材料有限公司参与招投标项目326次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息86条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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