随着政府工作报告首次为卫星互联网“定调”，资本市场的聚光灯迅速转向这条黄金赛道。业内观察指出，相较于前几年概念性的炒作，2026年的市场关注点更加务实，聚焦于真正具备核心技术、能参与国际竞争的上游“硬科技”企业。两会代表在建议中也密集呼吁，要建立健全适应低轨卫星互联网特征的风险对冲体系与金融保障机制，引导金融机构开发针对芯片研发、智能制造等关键环节的差异化产品。

在政策与资本的同频共振下，星思半导体在深耕5G核心技术和基带芯片研发的同时，敏锐把握技术趋势与市场需求的结合点，快速切入卫星通信终端芯片领域，在“空天地一体化”通信芯片赛道上不断前行。经过多年专注投入，星思半导体已构建起覆盖卫星连接、5G蜂窝连接及专网连接的芯片及解决方案，成为业界少数能够提供低轨宽带卫星和5G融合基带芯片平台并经过在轨测试验证的芯片企业。

针对5G和卫星双模芯片的研发，星思半导体选择从模块层面及软硬件架构层面对宽带卫星通信和蜂窝通信的处理过程进行深度融合。再通过一套ASIC硬件电路实现卫星&蜂窝两种通信方式的收发信号等物理层处理，共用一套CPU和DSP系统计算资源来处理物理层控制软件和协议栈，有效降低了芯片的成本和功耗。

星思半导体在5G和卫星双模芯片的技术成果，集中体现在CS7620芯片平台上。作为国内首款支持5G NR NTN技术体制的多模卫星基带芯片，CS7620完全基于自主知识产权设计，具备高性能、低功耗、高集成度等特点，支持5G NR NTN、国内低轨卫星通信星座、5G RedCap、4G LTE等多种通信制式。这意味着，基于同一颗芯片，终端设备可以在不同网络环境间灵活切换，实现地面蜂窝网络与卫星通信的无缝衔接。

2025年5月，搭载星思卫星通信基带芯片的某品牌手机，成功打通全球首次基于3GPP 5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话。这一里程碑式的突破，验证了星思半导体5G和卫星双模芯片在真实空间环境下的可靠性与兼容性。

在政策红利与市场需求的双重驱动下，星思半导体正以雄厚的技术实力回应时代的命题。从实验室到在轨验证、从芯片突破到产业合作，星思半导体在5G和卫星双模芯片领域前进的每一步，都在印证一个趋势：当“硬科技”成为衡量产业成熟度的关键标尺，那些真正掌握核心技术的企业，终将从配套走向定义者的位置。