[ 本届GTC大会，芯片架构迭代无疑是最核心的议题。英伟达已公布了接下来几年的芯片架构路线图，在Blackwell Ultra之后，今年1月的CES上，黄仁勋介绍了采用Rubin架构的芯片，按照计划，Rubin会在今年下半年推出，2027年下半年英伟达还会推出Rubin Ultra，然后是2028年的Feynman。根据时间线，Rubin架构还将是本届GTC的重点，黄仁勋还可能介绍Rubin Ultra和Feynman的细节。 ]

上个周末的圣何塞，街道渐归平静，但随着英伟达一年一度GTC大会的临近，圣何塞SAP中心及周边会展区域已被浓厚的活动氛围笼罩：印有英伟达绿色标识的工作人员穿梭忙碌，场地布置有条不紊，路边随处可见的 “It All Starts Here”（一切从这里开始）标语，预示着这场AI领域大会即将拉开帷幕。

据英伟达博客介绍，英伟达将在GTC园区举办build-a-claw（搭建龙虾）活动，邀请参会者带上英伟达DGX Spark或RTX笔记本前来，在英伟达专家的帮助下搭建一个AI助手。

接下来几天，这里将成为全球AI从业者的焦点舞台——英伟达CEO黄仁勋的最新行业见解、英伟达全新发布的技术产品等，都将牵动着半导体乃至整个AI领域从业者的走向。

本届 GTC 大会，芯片架构迭代无疑是最核心的议题。英伟达已公布了接下来几年的芯片架构路线图，在Blackwell Ultra之后，今年1月的CES上，黄仁勋介绍了采用Rubin架构的芯片，按照计划，Rubin会在今年下半年推出，2027年下半年英伟达还会推出Rubin Ultra，然后是2028年的Feynman。根据时间线，Rubin架构还将是本届GTC的重点，黄仁勋还可能介绍Rubin Ultra和Feynman的细节。

美银就预测，本届GTC有一些值得关注的重点领域，可能会释放英伟达2027年至2028年发展轨迹的清晰信号，其中包括产品路线图。美银认为，英伟达将勾勒出从目前的Rubin到2028年的Feynman平台的完整产品线，跨越三代的产品可见性将给予开发者和相关企业承诺，使英伟达领先于对手。

除了芯片架构路线图，还有一些新动向尤其值得关注，例如网络方面的新动作。

在1月的CES上，英伟达已一口气展示了6颗Rubin芯片，不仅有GPU和CPU，还包括NVLink 6交换机芯片、ConnectX-9 Spectrum-X超级网卡芯片、BlueField-4 DPU和Spectrum-6以太网交换机芯片，显示英伟达在网络和存储方面做了越来越多部署，外界对英伟达关注的焦点也不再只围绕GPU。

今年的国际顶级光通信大会OFC几乎与GTC同期举行，也引发了外界的猜测：两大业界盛会同期举行可能不是偶然，英伟达或在共封装光学（CPO）等方面公开更多细节。

国联民生证券认为，英伟达已构建覆盖核心芯片、光电器件、材料、封装制造的全球化CPO核心供应链体系，本届GTC的核心关注点在于下一代AI芯片路线图和网络架构方案，特别是scale-out网络架构（Quantum-X和Spectrum-X CPO交换机）的技术细节。野村东方国际证券认为，投资者将期待英伟达CPO技术的路线图及Quantum-X、Spectrum-X的相关信息。

美银也认为，英伟达将扩展网络中的光学器件，下一代的102.4T Spectrum-6交换机及115TQuantum-X共封装光学器件将成为大规模AI集群部署的重要基础设施。

此外，英伟达在GPU之外是否将尝试其他芯片技术，近期也多有讨论。

去年12月，英伟达与AI芯片初创公司Groq达成知识产权非独家协议，Groq创始人JonathanRoss、总裁SunnyMadra及其他核心团队成员加入英伟达。Groq属于ASIC（专用集成电路）阵营，旗下LPU以快速推理闻名。黄仁勋在1月的采访中就谈到，英伟达也许可以添加Groq的技术，做一些还没有人做的事。

近期有市场传言称，OpenAI将导入英伟达基于Groq技术开发的AI推理芯片。虽然英伟达尚未证实该消息，但英伟达如何导入Groq的技术仍是外界的关注焦点。

美银分析师认为，Groq的LPU使用SRAM内存来处理token生成问题，解决了实时AI应用中最严苛的挑战之一。美银预计英伟达将推出协同设计的推理产品组合，包括一系列新的定制产品，其中包含用于推理工作负载的CPX芯片、用于低延迟应用的LPU，这些产品可能集成在英伟达下一代机架系统中。

此外，英伟达在自动驾驶领域的进展或将同步披露：在近期发布的22分钟视频中，黄仁勋与英伟达汽车业务副总裁吴新宙共同乘坐一辆自动驾驶汽车前往旧金山，使用了英伟达全栈自动驾驶软件平台DRIVE AV，其间未出现人工接管情况。其在汽车和机器人方面的新信息，也将是本届GTC的关注焦点。