小米申请电子设备散热专利,能够提升电子设备的散热效率
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2026-03-05 07:01:49
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国家知识产权局信息显示,北京小米移动软件有限公司申请一项名为“电子设备”的专利,公开号CN121604334A,申请日期为2024年8月。

专利摘要显示,本公开涉及电子设备技术领域,具体是关于一种电子设备,所述电子设备包括:发热件、中框、第一散热件和第二散热件,所述中框具有连接板;所述第一散热件设于所述连接板,所述第一散热件为半导体制冷器,所述第一散热件具有冷端和热端,所述第一散热件的冷端和所述发热件热导通;所述第二散热件和所述第一散热件的热端热导通,以对所述第一散热件散热。能够提升电子设备的散热效率。

天眼查资料显示,北京小米移动软件有限公司,成立于2012年,位于北京市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析,北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目146次,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可123个。

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来源:市场资讯

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