佳能携手Rapidus,研发首款2nm影像芯片
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2026-03-03 19:41:59
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3月3日消息,据《日经新闻》报道,日本晶圆代工企业Rapidus将和相机大厂佳能(Canon)携手研发面向相机等用途的影像处理芯片,而佳能也将成为第一家列入Rapidus潜在客户的日系大厂。

报道称,Rapidus和佳能将携手研发基于2nm制程技术的影像处理芯片,并将利用Rapidus位于北海道千岁市的2nm晶圆厂进行试产,而美国EDA大厂新思科技(Synopsys)也将参与研发,预估总研发费用将达400亿日元(约2.5亿美元),其中日本经济产业省旗下新能源产业技术总合开发机构(NEDO)将提供约三分之二的补贴,以推动日本企业与Rapidus合作。

佳能是全球数字相机、监视器等产品的重要供应商,并利用搭载于产品上的影像芯片来进行影像处理,采用2nm制程将有望大幅降低功耗、提升影像处理性能。预计佳能会先将Rapidus试产的2nm芯片搭载于终端产品来验证性能,若确认能达到佳能所要求的品质、性能,未来将会考虑委托Rapidus进行量产。

值得一提的是,Rapidus于2月27日宣布,已从日本政府及民间企业筹得约2,676亿日元资金,其中日本政府对Rapidus出资1,000亿日圆,成为Rapidus最大股东。

关于客户开拓情况,Rapidus社长小池淳义在2月27日举行的记者会上表示,“以海外为中心,正和60家以上企业进行洽谈,其中已对约10家企业提供报价”。

小池淳义指出,“2026年下半年,客户那边应该会发表相关消息。预估2027年以后,客户数会进一步增加。目前海外企业占了大半比重,其中多数为高效能运算(HPC)、AI半导体、机器人相关企业”。

根据Rapidus向日本经济产业省提交的“事业计划”显示,Rapidus将在2027年度下半年开始量产2nm,之后也计划量产1.4奈米,累计投资额将膨胀至超过7万亿日圆,目标在2030年度左右实现主营业务盈利,2031年度左右IPO上市。

编辑:芯智讯-浪客剑

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