3月2日消息，2026巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）上，高通发布多款核心产品，覆盖可穿戴、5G调制解调、Wi-Fi 8等领域，以AI技术为核心升级端侧能力与连接体验，同时为6G发展筑牢基础，构建终端、边缘与云端协同的智能生态。

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高通首次将“至尊版”标识引入可穿戴领域，推出骁龙可穿戴平台至尊版，这是其迄今最先进的可穿戴平台，适配智能手表、别针式设备等多元形态。该平台围绕终端侧AI、性能、续航、连接性四大核心优化，首次搭载专用NPU，搭配eNPU与Hexagon NPU，终端侧可运行20亿参数模型，首个token生成仅0.2秒，能低功耗实现关键词侦测等持续AI任务；五核CPU架构让CPU、GPU性能较前代分别提升5倍、7倍，日常续航提升30%且10分钟可充50%，还支持5G RedCap、蓝牙6.0等六重连接，全方位升级穿戴设备智能体验。

全新高通X105调制解调器及射频系统成为亮点，其采用AI赋能的5G Advanced新架构，集成第五代5G AI处理器，是专为智能体AI时代打造的第五代5G调制解调产品，可推动5G Advanced在、工业物联网、汽车等多终端落地。X105实现占板面积减15%、功耗降30%，还是首个支持NR-NTN的平台，让卫星网络实现语音、视频等传输，同时首款支持四频GNSS，定位功耗降25%，为AI原生6G发展奠定基础。

在Wi-Fi 8领域，高通推出FastConnect 8800移动连接系统及跃龙NPro A8 Elite等平台。FastConnect 8800是全球首款集成Wi-Fi 8、蓝牙7等技术的单芯片，峰值速率达11.6Gbps，速率较前代翻倍，千兆级连接距离提升3倍；全新Wi-Fi 8平台则实现吞吐量提升40%、峰值时延降2.5倍，日常功耗减30%，适配AI时代网络的高要求。

此外，高通还展示了RAN管理的AI化进展，持续开发电信边缘计算解决方案，加码6G技术研发。此次高通的产品布局，充分展现其在AI、5G Advanced、Wi-Fi 8等领域的领先性，通过端侧AI与下一代连接技术的融合，为智能终端与AI应用场景打造技术底座，推动行业向全连接智能时代迈进。

编辑点评：MWC2026上高通的密集发布不是简单的产品迭代，而是AI原生时代端侧智能与全域连接的一次系统性技术总攻。从把“至尊版”下放可穿戴、将20亿参数端侧AI塞进小型设备，到X105以AI重构5G Advanced并打通卫星通信、为6G铺路，再到FastConnect 8800率先落地Wi-Fi 8，高通用一套完整组合拳，清晰画出端侧AI做强、全域连接做全的路线图。整体而言，从终端到边缘再到云端，高通正以底层整合能力为智能体时代筑牢硬件底座，既定义了下一代智能终端的技术基准，也为移动通信行业指明端云协同、全域智能的演进方向，推动全行业加速迈入全连接智能时代。