微见智能申请芯片取料贴装装置及固晶设备专利，提高贴装精度_科技资讯

微见智能申请芯片取料贴装装置及固晶设备专利，提高贴装精度

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2026-03-02 07:40:54

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国家知识产权局信息显示，微见智能封装技术（深圳）有限公司申请一项名为“一种芯片取料贴装装置及固晶设备”的专利，公开号CN121586501A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明涉及一种芯片取料贴装装置及固晶设备。芯片取料贴装装置包括依次安装的y轴移动模组、x轴移动模组及z轴移动模组，y轴移动模组带动x轴移动模组和z轴移动模组沿着y轴活动；x轴移动模组包括相邻设置的左x轴传动组件和右x轴传动组件，左x轴导轨沿着x轴方向安装于左x轴传动座，左x轴传动块可滑动地设于左x轴导轨；右x轴导轨沿着x轴方向安装于右x轴传动座，右x轴传动块可滑动地设于右x轴导轨；左x轴传动座与右x轴传动座相邻的一端交错设置，且在z轴方向上至少存在部分重叠，左x轴传动座与右x轴传动座可在y轴方向上相对滑动；左x轴导轨与右x轴导轨相邻的一端交错设置，且在z轴方向上至少存在部分重叠。

天眼查资料显示，微见智能封装技术（深圳）有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本963.6765万人民币。通过天眼查大数据分析，微见智能封装技术（深圳）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息99条，此外企业还拥有行政许可15个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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