国家知识产权局信息显示,淮安豪杰创芯半导体设备有限公司申请一项名为“一种半导体生产晶圆清洗机”的专利,公开号CN121586409A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本发明公开了一种半导体生产晶圆清洗机,涉及半导体制造技术领域,包括,机体,其内部设置有用于放置待清洗晶圆的清洗花篮,清洗花篮的内壁上对称设置有两组卡托件,卡托件至少包括,支撑轴,可转动地设置于清洗花篮内,支撑轴的轴线垂直于清洗花篮的前后端面;本发明中,初始状态下,下卡托部支撑晶圆,上卡托部远离晶圆,方便机械臂将晶圆放入,水位到特定位置后,转动支撑轴让上卡托部朝晶圆靠拢并抵触支撑,上卡托部位置靠近晶圆两侧水平突出区域,防倾倒力臂更长,使晶圆更稳定,初始下卡托部支撑时,水流会冲洗晶圆后续与上卡托部的接触区;切换支撑后,下卡托部离开,露出其与晶圆的接触区以便清洗。
天眼查资料显示,淮安豪杰创芯半导体设备有限公司,成立于2025年,位于淮安市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,淮安豪杰创芯半导体设备有限公司专利信息2条。
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