豪杰创芯申请半导体生产晶圆清洗机专利，使晶圆更稳定_科技资讯

豪杰创芯申请半导体生产晶圆清洗机专利，使晶圆更稳定

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2026-02-28 13:41:32

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国家知识产权局信息显示，淮安豪杰创芯半导体设备有限公司申请一项名为“一种半导体生产晶圆清洗机”的专利，公开号CN121586409A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体生产晶圆清洗机，涉及半导体制造技术领域，包括，机体，其内部设置有用于放置待清洗晶圆的清洗花篮，清洗花篮的内壁上对称设置有两组卡托件，卡托件至少包括，支撑轴，可转动地设置于清洗花篮内，支撑轴的轴线垂直于清洗花篮的前后端面；本发明中，初始状态下，下卡托部支撑晶圆，上卡托部远离晶圆，方便机械臂将晶圆放入，水位到特定位置后，转动支撑轴让上卡托部朝晶圆靠拢并抵触支撑，上卡托部位置靠近晶圆两侧水平突出区域，防倾倒力臂更长，使晶圆更稳定，初始下卡托部支撑时，水流会冲洗晶圆后续与上卡托部的接触区；切换支撑后，下卡托部离开，露出其与晶圆的接触区以便清洗。

天眼查资料显示，淮安豪杰创芯半导体设备有限公司，成立于2025年，位于淮安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，淮安豪杰创芯半导体设备有限公司专利信息2条。

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来源：市场资讯

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