荣芯半导体取得芯片研磨结构专利，降低了待研磨芯片的研磨难度_科技资讯

荣芯半导体取得芯片研磨结构专利，降低了待研磨芯片的研磨难度

创始人

2026-02-28 01:20:25

0次

国家知识产权局信息显示，荣芯半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种芯片研磨结构”的专利，授权公告号CN223947631U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种芯片研磨结构，包括：衬底，位于所述衬底上的待研磨芯片，位于所述衬底上且位于所述待研磨芯片四周的多个仿制芯片，所述待研磨芯片与所述仿制芯片通过固定胶固定于所述衬底上；所述仿制芯片呈圆柱体，该圆柱体的轴心与所述基底的水平面平行。本实用新型在待研磨芯片的四周设置多个仿制芯片，从而有效增加了研磨接触面的面积，减少了由于操作员的操作导致的待研磨芯片研磨不均匀的问题，大幅降低了待研磨芯片的研磨难度。同时仿制芯片呈圆柱体，容易清洗，很难有颗粒和有机物残留，因此能够与其它的去层方式组合使用，即该芯片研磨结构能够同时适用于研磨去层与其它方式的去层，从而提高了去层效率。

天眼查资料显示，荣芯半导体（宁波）有限公司，成立于2021年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41452.2292万人民币。通过天眼查大数据分析，荣芯半导体（宁波）有限公司共对外投资了6家企业，财产线索方面有商标信息15条，专利信息99条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

上一篇：普京签署移民征兵令：中国比特币矿工在俄面临生死抉择

下一篇：美国、英国、加拿大、印度等国紧急撤人

荣芯半导体取得芯片研磨结构专利，降低了待研磨芯片的研磨难度

相关内容

热门资讯