C114讯 2月25日消息（艾斯）市场研究公司Omdia电信研究副总裁Ronan de Renesse在一份最新报告中写到，人工智能（AI）基础设施的部署，给电子元器件制造和原材料供应链带来了巨大压力。这种影响涉及多个行业，并将持续到2026年及以后。

具体到电信行业，目前正面临着内存芯片和铜材的严重短缺，这直接影响了网络部署、设备退役成本以及智能手机的定价。此外，AI数据中心巨大的能耗需求也推高了电力成本，增加了运营商的运营支出。这种基础设施的扩张反而可能因为经济成本过高，限制AI技术的普及。

内存与铜材：对BOM影响有限，但市场后果严重

AI和云数据中心基础设施的大规模扩张，带来了对DDR5和高带宽内存解决方案等先进存储技术前所未有的需求。这加剧了供应链的竞争，并将DRAM价格推至历史新高。而这些内存组件，恰恰是5G基站运营和包括边缘服务器及路由设备在内的先进网络基础设施所必需的。

对此，市场上的领导者企业和小厂商表现出了截然不同的应对能力。在诺基亚2025年第四季度的财报会上，其首席执行官Justin Hotard断然否认了对内存短缺的担忧，强调DRAM在其物料清单（BOM）中占比极小，且公司通过长期合同协议采购，供应稳定。爱立信和华为等主要供应商也受益于规模经济和稳固的供应商关系，处境类似。

Ronan de Renesse指出，相比之下，小供应商面临的市场环境则严峻得多。由于缺乏同等的议价能力，这些企业完全暴露在DRAM的价格波动和供应限制之下。对于那些已经面临三大电信设备商竞争压力的厂商来说，内存短缺让它们的处境雪上加霜。NEC最近退出基站市场的举动，就证明了它们竞争异常艰难。

与此相反，铜材短缺反而给正在进行光纤网络转型的运营商带来了意想不到的赚钱机会。

过去两年，澳洲电讯（Telstra）通过出售铜缆资产获得了超过1.3亿美元的收入，而英国电信（BT）也通过预售未来的铜缆资产锁定了超过1.4亿美元的资金。行业专家 TXO 估计，2025 年运营商通过铜缆销售可能总共实现了约7.2亿美元的收入。

虽然这笔钱相比总营收（例如BT 2025年营收为280亿美元）只是九牛一毛，但它确实为加快向光纤过渡提供了更强的动力。不过，拆除遗留的铜缆基础设施在很多情况下成本过高或技术上不可行，而且退役过程还要经过大量的监管审查，这大大延长了实施时间表。

智能手机涨价：AI的“自我设限”悖论

对于运营商来说，直接的终端设备销售收入可能占其总收入的20%以上（尤其是在北美和欧洲市场），这使得DRAM短缺成为了影响营收表现的关键因素。根据Omdia的近期报告《DRAM蚕食智能手机：2026年厂商制胜之道》显示，内存和存储组件占智能手机BOM的10%到33%，其中售价低于400美元的终端设备受成本上涨影响最大。

报告还指出，市场动态将有利于那些在智能手机、PC和平板电脑领域拥有最大销量和市值的制造商。它们能与DRAM厂商达成优惠价格和优先供货协议，从而挤压规模较小竞争对手的生存空间。预计在2026年全年，中端和入门级智能手机将经历大幅涨价，这不仅会抑制消费需求，还会压缩运营商在终端设备销售上的利润空间。

Ronan de Renesse分析称，这种局面迫使运营商必须全面审查其补贴策略，很可能导致合约期延长，或提高预付款及每月分期付款的要求。更严重的是，终端设备市场活力的减弱将减缓5G和AI等新兴技术的普及速度。这其中的根本矛盾显而易见：为了支持AI而建设的基础设施，反而在AI技术最具变革潜力的移动市场领域，限制了其自身的普及。

这种市场动态可能会迫使AI公司从根本上重新评估其商业策略，可能需要通过补贴连接服务或终端设备成本来加速市场渗透并建立竞争优势。这一发展对电信运营商来说，或许是个有利的转机。