荣耀在智能手机上，不断尝试新发展，前后推出过新型手机，其次是增加新系列、新版本，实现全面覆盖。新机市场，需要源源不断的新元素，确保整体活跃，所以各大品牌以自研为主，尤其是新技术、新功能，带来更好的体验。荣耀前后也推出了不少自研核心技术，比如巨犀玻璃、青海湖电池、绿洲护眼屏、射频增强芯片等，覆盖到多方面。

同时，荣耀新机官宣，3月1日全球发布（MWC 2026），而且是两款新机，分别是荣耀Magic V6新折叠屏、荣耀ROBOT PHONE（前瞻亮相），期待两大新机的登场。其中的折叠屏，定位在旗舰机市场，而新型手机，预计定位在旗舰级别。荣耀的创新能力越来越强，不再局限于常规发展，而是挖掘新方向，让智能手机更趣。或许，市场从不缺概念机，能够量产的才是实力派。

荣耀Magic V6新折叠屏，处理器锁定在满血版第五代骁龙8至尊版，3nm工艺制程、CPU全大核，带来极致的性能表现，轻松应对手游、临时办公等。此芯片已搭载在众多旗舰机上，部分跑分达到400万+，远超上一代。新机屏幕，外屏为6.43±英寸直屏，内屏为7.95±英寸。内屏材料和铰链技术同步优化与升级，折痕自然更浅，进一步提升折叠次数，让屏幕更耐用。

影像作为核心之一，内外屏的前置为2000万像素，预计是广角镜头。后置为三摄，分别是2亿像素主摄、6400万像素潜望长焦、5000万像素超广角，均为高端/旗舰级别的摄像头，所以整体影像可达旗舰级别。高续航作为荣耀手机的基础，新机内置7150mAh，在同档新机中保持领先，可满足一天续航。自从荣耀推出青海湖电池后，各大新机续航能力明显提升。

荣耀ROBOT PHONE作为新型手机，整体看点较多，暂称为机器人手机。部分配置已出炉，先是搭载第五代骁龙8至尊版，拥有旗舰级别的处理器，助力整机运行。不愧是3nm旗舰芯片，已覆盖到直板机、折叠屏、新型手机、平板等，仅从搭载率上，超过同等的天玑9500芯片。虽然两大芯片拥有同等性能，但性能表现有所差异，比如稳定性、调度等。

新型手机，首要亮点是机械云台主摄，采用隐藏式三轴机械臂结构，支持360°旋转、物理级防抖，对比常规手机，可拍摄的角度更广、防抖能力更强。看来影像的重要性越来越高，而且不断打破常规发展，让成像画质更优。其它配置官方陆续预热，毕竟距离新机发布越来越近。两大新机的预热，让荣耀热度越来越高，期待新机的整体表现。

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