光迅科技取得基于COB工艺贴装的多模激光器组件专利，成本更低_科技资讯

光迅科技取得基于COB工艺贴装的多模激光器组件专利，成本更低

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2026-02-11 05:20:18

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国家知识产权局信息显示，武汉光迅科技股份有限公司取得一项名为“一种基于COB工艺贴装的多模激光器组件”的专利，授权公告号CN223898804U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种基于COB工艺贴装的多模激光器组件，包括：电子模块组件，用于第一电信号处理；连接至所述电子模块组件的激光器芯片，接收所述第一电信号并将所述第一电信号转化为光信号；分光片，接收所述光信号，并将所述光信号分为第一光信号和第二光信号；适配器，接收所述第一光信号，以将所述第一光信号传递至外部；连接至所述电子模块组件的背光探测器芯片，接收所述第二光信号并将所述第二光信号转化为第二电信号，以检测所述激光器芯片的功率；本实用新型所需零部件更少，且便于安装，成本更低。

天眼查资料显示，武汉光迅科技股份有限公司，成立于2001年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本80667.5752万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉光迅科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目2370次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息1866条，此外企业还拥有行政许可93个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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