LG电子开发HBM混合键合堆叠设备早期版本
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2026-01-13 19:00:21
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【环球网科技综合报道】1月13日消息,据TheElec报道,LG电子正在开发用于高带宽存储器(HBM)的混合键合堆叠设备(键合机)早期版本。

据称,该项目获得多方支持,Justem也参与其中,负责开发该套件的系统。LG电子生产工程研究所(PRI)于去年6月正式启动该项目。

目前,项目已产出内部测试的原型alpha版本。据消息人士透露,项目当时正处于概念验证阶段,团队正有条不紊地开展各项测试工作。其中,混合键合工艺的测试是重点之一,团队使用模块和键合头进行相关测试,力求优化工艺,确保设备性能达到预期。

报道还称,该项目计划于2029年完成,目标精度设定为200纳米。不过,这一精度规格与Besi公司已实现商业化的100纳米精度存在差距。消息人士指出,基于这样的精度差异,该键合机在三年后推出时,可能在HBM领域竞争力不足。(青山)

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