光力科技生产车间内，ADT8230型12英寸全自动双轴切割划片机正加紧测试，即将交付。河南日报社全媒体记者 徐聪 摄

本报讯（记者 杨凌 河南日报社全媒体记者 徐聪 实习生 杨帆）1月7日，郑州航空港经济综合实验区光力科技二期项目现场，工程机械有序作业，一派忙碌。与之紧临的一期生产车间内，智能化产线高速运转，热火朝天。一边抢建设，一边忙生产，光力科技以建产同步的奋进姿态，为我省半导体装备产业一季度“开门红”注入强劲动能。

生产线的忙碌，是市场需求的直接反映。多台ADT8230型12英寸全自动双轴切割划片机正在产线上进行最后的调试与测试，准备交付客户。“近期市场需求旺盛，产品供不应求。”光力科技相关负责人介绍，目前，光力科技一期项目最高可形成年产500台划片机的产能，关键部件国产化空气主轴年产能已达千根。

作为获得“河南省首台（套）重大技术装备”认定的产品，ADT8230主要用于半导体芯片封装测试前的晶圆精密划切。其核心优势在于装备了由企业自主研制的高性能空气主轴，该主轴利用空气悬浮技术实现无接触支撑，其振动控制精度可达纳米级，为整个切割系统提供了超稳平台。在此基础上，设备通过微米级切割精度与优异的崩边控制能力保障高良率，双轴设计显著提升作业效率，全自动化流程则有效降低了对人工经验的依赖。凭借这些技术特点，该机型已进入多家头部企业供应链，实现了该领域高端设备的国产替代。

随着光力科技一期项目的投产与放量，其作为产业链关键环节的“磁石”效应不断显现，已吸引十余家上下游配套企业落户周边，一个高效的半导体封测装备“1小时配套圈”正在郑州航空港加速形成，有力增强了区域电子信息产业的协同竞争力。这一进程，不仅增强了郑州航空港“芯屏网端器”全产业链的韧性与完整性，也为其打造半导体产业“核心承载地”注入了坚实底气。

据了解，光力科技航空港基地二期项目建筑面积约3.5万平方米，计划于2027年建成投产。项目聚焦于半导体后道封测核心设备与物联网安全生产智能装备的研发与规模制造。

“新基地将助力公司持续巩固在物联网安全监控装备和半导体后道封测领域的领先优势。”该负责人表示。项目全面建成后，公司总生产面积将接近10万平方米。未来，公司将持续加大激光划切、研磨抛光一体机等前沿装备的研发力度，完善“切、磨、抛”产品矩阵。

开局关乎全局，起势决定后势。光力科技建产同步的生动场景，正是我省以项目建设为抓手、大力发展新质生产力、奋力夺取一季度“开门红”的缩影。随着光力科技二期项目及更多产业项目的扎实推进，河南高端装备制造的产业根基将筑得更牢，高质量发展之路将行得更稳。