麦创芯取得芯片生产用点胶装置专利，达到对芯片定位及固定的效果_科技资讯

麦创芯取得芯片生产用点胶装置专利，达到对芯片定位及固定的效果

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2026-01-09 17:41:01

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国家知识产权局信息显示，深圳市麦创芯电子有限公司取得一项名为“一种芯片生产用点胶装置”的专利，授权公告号CN223775215U，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片生产用点胶装置，具体涉及芯片点胶领域，包括一对支撑板，两支撑板的内侧面之间连接设置有输送装置，输送装置的顶部均匀排布有芯片本体；输送装置的右侧设置有定位机构，定位机构包括固定连接在右侧支撑板右侧的固定板，固定板的顶部设置有可左右移动的横杆，横杆的左侧固定连接有T型板。通过外接电源启动第一气缸，第一气缸的输出端带动横杆向左移动，同时通过齿轮与齿板的传动带动两侧旋转杆向内旋转，直到T型板的左侧贴合芯片的右侧表面，而L型板旋转后完全贴合在芯片的另三侧表面，从而达到对芯片定位及固定的效果。

天眼查资料显示，深圳市麦创芯电子有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本110万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市麦创芯电子有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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