九华光子申请TO封装光器件压接装置专利，以免芯片及金线被损坏
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2026-01-09 10:00:45
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国家知识产权局信息显示，四川九华光子通信技术有限公司申请一项名为“一种TO封装光器件压接装置”的专利，公开号CN121282716A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，一种TO封装光器件压接装置，属于光通信技术领域，其包括底座，底座上设有施压机构，施压机构上转动设有上夹机构，上夹机构上设有下夹机构，上夹机构上具有上夹横板，上夹横板上固定有多根导向穿杆，上夹横板上设有多个上夹单元，下夹机构上具有下夹横板，导向穿杆穿设于下夹横板上，下夹横板上设有多个下夹单元。光器件的不同部位通过上夹机构和下夹机构进行约束和防护，以免芯片及金线被损坏，同时还提升了压接操作时的准确性，以免出现引脚弯折的问题。
天眼查资料显示，四川九华光子通信技术有限公司，成立于2020年，位于绵阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川九华光子通信技术有限公司参与招投标项目14次，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可2个。
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