来源：IPO早知道C叔

云九资本创始合伙人曹大容（左一），壁仞科技创始人、董事长兼CEO张文（左二），云九资本合伙人郝玮（右一）与云九资本董事总经理沈文杰（右二）摄于港交所敲钟现场。

本文为IPO早知道原创

作者｜Stone Jin

据IPO早知道消息，上海壁仞科技股份有限公司（以下简称“壁仞科技”）于2026年1月2日正式以“6082”为股票代码在港交所主板挂牌上市，成为“港股GPU第一股”，同时也是港股18C章特专科技公司上市机制落地以来发行规模最大的新股。

成立至今，壁仞科技已云集了一个涵盖顶级财务投资机构、多元产业资本、半导体专业基金以及知名国有投资平台等在内的豪华投资阵容。其中，成立至今，壁仞科技已云集了一个涵盖顶级财务投资机构、多元产业资本、半导体专业基金以及知名国有投资平台等在内的豪华投资阵容。其中，云九资本于2020年8月以1亿元人民币联合领投壁仞科技Pre-B轮融资，后于2024年追加投资壁仞科技3亿元人民币，是壁仞科技在18C章程下的领航资深独立投资者。

基于对行业全方位扫描后主动出击后在壁仞发展关键阶段再次果断出手领投

事实上，2019年国产GPU赛道尚未进入大众视野，但云九资本内部已完成了一场深刻的战略升级。观察到全球市场重心向科技行业转移以及中美科技竞争的推力，云九资本决定大幅加强对芯片半导体等底层科技的布局。

云九资本锁定了一个具体的投资主题：“半导体行业中的科技公司”——芯片产品只是它的表现形式，背后是一个科技平台、一个生态。例如英伟达、苹果、谷歌、亚马逊等，硬件或软件的定义从来不是他们局限，其背后的平台和生态才大有可为。云九要投的半导体公司，也应当不仅仅是制造硬件，更是拥有高天花板和巨大生态价值的平台。云九团队判断，AI有巨大的存量和更巨大的增量，云九必须围绕AI投资半导体，其中，AI GPU是价值量最高、最核心的资产。

值得一提的是，云九资本与壁仞科技的结缘并非来自第三方引荐，而是基于对行业全方位扫描后的主动出击。云九团队结合技术规律、人才分布等行业研究，扫描了当时市面上所有半导体公司，包括早期和成长期的公司，最终锁定了壁仞科技。科技投资人、云九资本董事总经理沈文杰随即以cold call的方式直接联系公司，表达出希望投资公司的意愿并于2020年8月联合领投了壁仞科技的Pre-B轮融资。

在云九资本看来，面对国际半导体巨头的代际领先，壁仞科技依然具备突围的实力。

一方面，壁仞科技核心团队集结了来自全球半导体大厂的顶尖人才，拥有被验证过的原创架构设计能力。另一方面，云九资本创始合伙人曹大容还在张文身上看到了“顶级的愿景”——壁仞从成立之初便明确不以“国产替代”为目标，而是以全球最高算力为对标，致力于研发世界级的高算力芯片。这种愿景自带号召力，使得创始人张文能够聚集足够多的人才、资源和资金，推动公司加速发展。

沈文杰进一步介绍道，壁仞科技走的是全自研架构的路径。虽然完全自研架构初期在完善程度、软件适配上确实需要一个过程，需要几步迭代，但这使壁仞产品得以迸发最强劲的算力性能，并使得团队能够自主根据算法、需求的变化去调整其架构，保持GPGPU的可编程性、灵活性和通用性。这种"天花板最高"的路径，让壁仞能持续推出最高性能、最佳能效比的产品。

曹大容则指出，大芯片研发是一项极度复杂的系统工程，单靠技术突围远远不够，必须依靠组织力的全方位覆盖。不同于技术底色浓厚的初创企业，壁仞在成立初期就在技术、市场、管理及资本各个维度都配置了完整的编制，治理结构相当成熟，整个公司展现出一种超越初创企业的沉稳与章法。这种“成建制”的团队优势，让壁仞日后在面对核心架构设计的攻坚、全球生态的布局及融资环境的波动时，都展现出极强的执行力与韧性。

而当2024年受IPO市场整体节奏放缓影响，半导体行业的投融资环境进入调整期。在市场情绪趋于审慎的背景下，云九资本基于对底层技术的系统性研究，以及与壁仞科技长期互动建立的深厚信任，做出了追加投资的决策。云九资本集结美元基金和人民币基金，对壁仞科技进行了3亿元人民币的投资。

当时，云九资本与上海国投先导基金是该轮最早拍板的机构——一家主流科技投资基金，和一家知名国资平台。二者的笃定，带动了后续更多机构的加入。最终，该轮融资圆满完成，有力地支持到公司发展的关键阶段。

基于研究驱动策略布局AI全产业链投后赋能逻辑亦已随行业特征悄然进化

当然，投资壁仞科技，只是云九资本布局AI硬件的一个缩影。

云九资本在AI领域的研究和投资是系统性的：以AI为核心，延伸出硬件设施、模型和基础层、AI应用、前沿探索四大方向；而在硬件方向，又沿着“计算、网络、存储、材料&设备、能源”的逻辑展开全产业链布局。除壁仞科技外，云九资本还投资了包括云脉芯联（云数据中心网络芯片）、此芯科技（AI PC、端侧智能芯片）、辉羲智能（高阶智驾、具身智能芯片）、英韧科技（SSD存储主控及存储系统）、知合计算（RISC-V 通算一体CPU）、玟昕科技（泛半导体热固化功能材料）在内的科技企业。值得注意的是，这其中大部分公司，云九资本都是最早期的投资人之一。

而这种全产业链布局的背后，是云九资本始终坚持的研究驱动策略——这些布局并非孤立的点，而是构成了一个能够相互支撑、软硬协同的AI算力底座生态。通过这种全产业链的深度渗透，云九资本不仅在各个关键节点捕获了行业领军者，更通过资源整合，助力被投企业实现从底层技术到商业场景的跨越式突破。

某种程度上而言，作为曾活跃在消费互联网潮头、捕获过多个超级独角兽的先锋机构，今天的云九资本经过几年的耕耘，已成为硬科技赛道的深度参与者。而从消费互联网到硬科技，尽管赛道不同，云九资本的投资评价体系始终围绕“顶尖创始人”和“技术与场景融合”两个核心展开。

然而，面对硬科技投资长周期、高门槛的特征，云九的投后赋能逻辑已悄然进化。主要体现在：

生态协同： 云九资本不再仅仅关注独立的项目，而是致力于构建一个“价值共生”的Portfolio生态，推动Portfolio公司在产业链不同环节的相互协同、合作。

国际化赋能： 依托国际化基因，云九积极助推硬科技企业全球化，包括帮助公司在海外招募关键人才、对接海外客户及开拓多元化资本渠道。

壁仞科技的港股上市，标志着这家高性能算力芯片企业跨越了从研发到市场的关键里程碑，向世界展示了中国前沿技术创新的澎湃力量，也向外界展示了云九资本在硬科技投资领域的全新位面。

投资壁仞，是云九资本深耕底座技术的一个缩影，但其投资版图远不止于此。从底层的算力基座，到中层的Coordination Layer，再到上层垂直行业的AI应用和to消费者及专业人士的AI产品，云九资本正以一种更具国际化的视角，进行全产业链的系统布局。