泰微科技取得全自动晶圆测量设备专利，集成度高结构紧凑且简单_科技资讯

泰微科技取得全自动晶圆测量设备专利，集成度高结构紧凑且简单

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2026-01-01 05:21:48

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国家知识产权局信息显示，泰微科技（珠海）有限公司取得一项名为“全自动晶圆测量设备”的专利，授权公告号CN223741481U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种全自动晶圆测量设备，包括：底座；外罩，安装在底座上，与底座形成一个封闭的检测室；上下料模组，设置在所述外罩的前侧，所述上下料模组具有上下料室和门，所述上下料室和所述检测室通过设置在所述外罩上的开口相连通，所述上下料室的前侧设有取放口，所述门用于开闭所述取放口；搬运模组，位于所述检测室内，并安装在所述底座上；寻边拍照模组，位于所述检测室内，并安装在搬运模组的一侧；测量模组，位于所述检测室内，并安装在搬运模组的另一侧；控制箱，与所述上下料模组、搬运模组、寻边拍照模组及测量模组电气连接。上述的全自动晶圆测量设备，集成度高，结构紧凑且简单，容易维护，占用空间小，且操作简单。

天眼查资料显示，泰微科技（珠海）有限公司，成立于2022年，位于珠海市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1281.58万人民币。通过天眼查大数据分析，泰微科技（珠海）有限公司参与招投标项目3次，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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