中富电路:在3D SiP与内埋技术方向完成研发打样
创始人
2025-12-24 04:02:05
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证券之星消息,中富电路(300814)12月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:公司PowerSiP工艺是否可将 AI 电源模块体积缩小30%,该技术有何优势?未来前景如何?

中富电路董秘:尊敬的投资者,您好!公司在AI数据中心一次、二次、三次电源有布局,公司在3D SiP与内埋技术等先进封装方向,已配合多家海内外客户完成研发打样工作。公司业务拓展相关进展请关注后续公告,谢谢您的关注与支持!

投资者:公司在ai电源方面有没有进入到北美的供应链?是否还在向北美送样?什么时候有订单

中富电路董秘:尊敬的投资者,您好!公司在AI数据中心一次、二次、三次电源均有布局,公司业务拓展相关进展请关注后续公告,谢谢您的关注与支持!

投资者:公司的光模块产业,什么时候能够量产,1.6t和3.2t,有没有在研发

中富电路董秘:尊敬的投资者,您好!公司在AI数据中心一次、二次、三次电源及光模块均有布局,公司业务拓展相关进展请关注后续公告,谢谢您的关注与支持!

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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