有投资者在互动平台向兴森科技提问:“请问董秘,公司IC封装业务四季度产能利用率大概是多少,FCGBA产线四季度的大概产能利用率是多少,能披露一下刚关业务在手订单情况,以及能预计一下IC封装基板业务明年的情况,以及大概什么时候可以扭亏为盈么?”
针对上述提问,兴森科技回应称:“尊敬的投资者,您好!公司CSP封装基板整体产能规模5万平米/月,原3.5万平/月产能已满产,新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快。FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。公司经营情况请关注后续的定期报告。感谢您的关注。”
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来源:市场资讯