曾几何时，“国*替代”如同一个饱含民族希望的符号，在我国计算和芯片产业的浪潮中熠熠生辉，使得国内企业纷纷把增长极投向了这一市场。

然而，在2025会议期间，国内几位企业负责人的观点揭示了一个令人深思的转变：在被誉为“芯片产业皇冠”的EDA（电子设计自动化）领域，“国 替代”的光环正在褪色。这些深耕行业多年的掌舵者们几乎一致认为，单纯强调“国替代”已非良策，客户需要的是先进、好用的技术，而非仅仅为“情怀”买单。这一共识背后，是中国EDA产业在历经探索后的认知升华，是从“替代”幻想到“创新”觉醒的关键转折。

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国产EDA发展面临三重天然壁垒

“国*替代”概念的提出源于保障我国电子信息产业链安全的美好愿景，但在EDA这一高度专业化、技术密集的领域，情怀面对的是冰冷而坚硬的技术现实。

首先，技术代差的鸿沟远超想象。全球EDA市场长期由新思科技、楷登电子和西门子EDA三大巨头垄断，它们凭借数十年积累，构筑了覆盖芯片设计全流程、深度嵌入先进工艺的完整工具链。反观国内EDA企业的工具产品，多数仍处于“点工具”突破阶段，缺乏全流程解决方案，尤其在7nm、5nm等先进工艺节点上，工具成熟度与稳定性存在明显差距。芯片设计动辄数亿甚至数十亿美元的投入，使得客户无法承受因工具不成熟而导致的设计失败风险。

其次，生态壁垒的坚固难以撼动。EDA三巨头与全球顶尖晶圆厂、设计公司形成了深度绑定的“铁三角”关系，台积电、三星等代工厂的最新工艺设计套件（PDK）往往优先甚至独家适配三大巨头的工具，这种生态协同效应构筑了极高的转换成本，即便国产EDA工具在某一环节有所突破，也难以及时获得最新工艺支持，陷入“没有生态就难以验证优化，难以验证优化就更难融入生态”的恶性循环。

第三，商业逻辑的错位亟待纠正。芯片设计公司要通过高新技术创新追求经济效益，其所使用的EDA工具选型决策首要考量的是性能、效率、可靠性和总拥有成本。

启芯领航创始人廖鼎鑫认为，国产 EDA 替代不能依赖情怀，更需要以产品实力说话。只有工具真正解决客户痛点，性能超越海外竞品，才能实现可持续的替代。基于这一理念，启芯领航短期内将持续聚焦硬件验证系统的迭代优化，通过服务头部客户暴露问题、打磨产品。廖鼎鑫表示，头部客户的设计最复杂，能为EDA企业提供最好的技术打磨土壤，这是提升产品成熟度的宝贵资源。

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新共识：极致创新才是破局点

面对重重壁垒，国内EDA领军者们已然清醒，当“替代”话语过度聚焦地缘政治风险，而相对忽视工具本身的核心价值时，就容易偏离产业发展的本质规律——技术驱动和市场选择。

与其在“替代”的宏大叙事中迷失，不如回归产业本质，在细分领域实现极致创新，以点带面寻求突破。

巨霖科技创始人兼董事长孙家鑫一针见血地指出，EDA行业只有第一没有第二，对于客户来说，你的工具，好不好用，才是惟一的硬道理。系统和终端客户要为自身产品的市场竞争力负责，而不应该为国产化率过度负责。

战略转变之一：从“全面替代”到“单点穿透”

认识到在短期内构建全流程工具链不现实后，一批企业开始调整策略，专注于特定设计环节或特定应用领域，追求技术的深度而非广度。例如，在模拟电路设计、后端物理验证、半导体器件建模等环节，已有国内企业开发出具备独特优势的工具，其性能甚至在某些指标上超越了国际巨头。这种“单点极致”的策略，降低了突破门槛，更易获得设计公司的认可和试用。

从“能用”到“好用”的跨越，是当前国内EDA工具发展的核心课题。

鸿芯微纳研发副总裁冯春阳表示，鸿芯微纳自2018年成立以来，始终专注于数字芯片设计全流程EDA工具的研发，目前已形成以布局布线工具为数字EDA基石，覆盖逻辑综合、物理实现与签核验证的完整工具链。冯春阳坦言，鸿芯微纳的优势工具集中在布局布线领域，其最新一代完全自主研发的布局布线工具Fantaisie®不仅能为客户带来明确的PPA价值提升，还通过优化应用性适配，解决了客户从国外工具向国产工具转换的衔接难题。在此基础上，鸿芯微纳通过逻辑综合工具与布局布线工具的协同应用，实现“1+1>2”的效果，已实现超越单点跨商业工具的表现，成为其全流程解决方案的重要亮点。此外，凭借值得信赖的本土研发和支持能力，鸿芯微纳致力于更好满足芯片设计企业快速迭代的创新需求，通过产品和技术实力赢得客户和市场认可。

战略转变之二：从“国产光环”到“用户价值”

理念的转变更为深刻。企业家们认识到，必须将营销话术从“我们是国产的”转变为“我们能更好地解决你的某个特定问题”。

作为国内知名的IP供应商，锐成芯微总经理杨毅的观点印证了上述事实。杨毅表示，现在本土设计公司在选择IP供应商时，一是倾向选择本土IP供应商；二是有一定差异化的IP；三是对于IP品质的要求越来越高。

英诺达创始人王琦分享道：“当我们不再强调国产身份，而是专注于展示工具如何帮助客户缩短设计周期、提升芯片性能、降低开发成本时，客户反而更愿意给我们机会。”这种价值本位的思维，促使企业更深入地理解客户痛点，进行更有针对性的研发。

战略转变之三：从“被动跟随”到“前瞻布局”

在摩尔定律逐渐放缓，异质集成、Chiplet、AI驱动设计等新趋势兴起的背景下，国内EDA企业看到了换道超车的机遇。

一些企业开始布局面向未来芯片设计范式的工具研发，例如针对Chiplet的先进封装协同设计工具，或者融合人工智能技术的智能设计、验证工具。在这些新兴领域，国际巨头也处于探索初期，技术起跑线相对接近，为创新提供了宝贵窗口。

在芯片行业设计范式向Chiplet转变的当下，专注先进封装领域的齐力半导体正以一体化解决方案提供商的姿态崭露头角。

齐力半导体CEO谢建友强调，齐力半导体并非单纯的封装企业，而是覆盖从设计、仿真到研发量产的全流程，为客户提供total solution的先进封装方案解决公司。

谢建友指出，当前从SoC设计到Chiplet设计的转变，本质上是芯片行业设计范式的革新，以往单一纳米制程下的晶圆级设计，正逐渐被多纳米节点集成的Chiplet设计所替代，而齐力半导体正是这一变革中全流程解决方案的提供者之一。

硅芯科技是另外一家在3D封装赛道探索的新公司，在公司创始人赵毅博士看来，先进封装不仅是工艺的升级，更是一场涉及设计方法、工具链和产业协作模式的深度革命。

企业绝不能仅靠“国产替代”这一市场机遇生存，赵毅认为，必须敢于在技术层面与国际领先者正面竞争，但策略上要聚焦，不应期望短期内实现全盘超越。

通过在特定应用场景的持续打磨与迭代，硅芯科技已在先进封装EDA领域初步站稳脚跟。据赵毅透露，尽管公司成立仅三年，但已系统性地构建了涵盖架构设计、物理实现、仿真分析、测试与验证的五大工具板块，基本覆盖了先进封装后端设计的全流程需求。

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可行的路径：积小胜为大胜的群体突破

共识指引方向，路径决定成败。实现我国EDA工具的群体突破，需要一场“积小胜为大胜”的持久战。

巨霖科技孙家鑫表示，不要对EDA行业抱有短期主义，要保持长期主义，一个EDA工具的成熟和被市场接受，要做好10年的心理准备。

突破路径一：深化细分市场渗透，建立根据地

持续在已有优势的“点工具”上深耕，做到全球领先，形成不可替代性。通过解决客户的实际问题，建立口碑和信任，逐步扩大工具链的覆盖范围。例如，先成为某个细分领域（如射频芯片设计、功率半导体设计）不可或缺的工具提供商，再图扩展。

以硬件仿真为例，因其具备深度调试能力，是芯片设计后期不可或缺的工具。一直以来，硬件仿真领域的工具长期被Cadence（Palladium系列）和Synopsys等国际巨头主导。随着思尔芯在硬件仿真领域的突破，填补了国内市场的关键空白，不仅打破了垄断，更为国产芯片的自*可控提供了强有力的支撑。

思尔芯陈英仁指出，思尔芯已完成从单一产品线向全流程数字EDA生态的进化。目前的解决方案不仅包含已经服务客户二十年的原型验证，近几年还推出了架构设计、软件仿真、形式验证以及两年前面世的硬件仿真产品（“芯神鼎”）2025年已经迭代升级第二代硬件仿真和原型验证双模式版本，并辅以自研的调试工具，构成了完整的验证闭环。

突破路径二：产学研用深度融合，加速技术转化

EDA是理论与实践紧密结合的学科。鼓励企业与高校、科研院所建立更紧密的联合实验室，将学术界的前沿算法、模型快速转化为工业级工具。同时，通过国家重大专项等引导，推动国产EDA工具在头部设计公司和晶圆厂的产线中进行实际应用和迭代，完成从“可用”到“好用”的关键跨越。

突破路径三：构建产业协同联盟，形成合力

避免国内EDA企业间的低水平同质化竞争，通过产业联盟等形式，在差异化发展的基础上，探索工具间的互操作性和数据互通，逐步拼凑出覆盖更多环节的解决方案。

华大九天副总经理郭继旺指出，国产EDA工具要面向新工艺、新材料、新设计方法学和新应用，寻求突破与创新之路。在这一过程中，势必要得到学界和产业界的合力支撑，如面向二维材料和碳基材料器件的工具，国内企业只能是各种方式探索工艺提升，同时，加强与高校科研院所、设计公司、制造封测厂商的战略合作，共同定义和开发满足未来需求的新工具。

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结语

EDA领域的这场认知变革，标志着中国芯片产业软实力的真正觉醒。它告别了依赖情怀与保护主义的初级思维，转向了以技术创新为本、以客户价值为根的更高维度的竞争。这条路或许更为艰难，需要更多的耐心与智慧，但唯有如此，才能锻造出真正具有国际竞争力的EDA产业，最终实现高端工业软件自主可控的战略目标。当“国*替代”不再是一个响亮的营销口号，而内化为企业持续创新、创造价值的自然结果时，中国EDA的春天才算真正到来。