高通公司首席执行官@安蒙 近日在微博宣布， 高通三款产品荣获2026年国际消费电子展（CES）创新奖。获奖产品包括第二代骁龙W5/W5+可穿戴平台、第五代骁龙8至尊版移动平台的高通AI引擎，以及高通跃龙Q-6690处理器。这一荣誉体现了行业对高通在多种终端形态上持续创新的认可。

安蒙同时预告， 在即将到来的CES 2026展会上，高通将展示其在机器人等前沿领域的最新进展。CES 2026将于2026年1月6日至9日在美国拉斯维加斯举行，主题聚焦于AI硬件创新。

01 可穿戴平台突破：首支持卫星通信

第二代骁龙W5+和W5可穿戴平台是全球首批支持NB-NTN卫星通信的可穿戴平台。这一创新功能使得智能手表等设备在无蜂窝网络和Wi-Fi覆盖的偏远地区也能收发应急消息，显著提升了户外活动的安全性。

该平台采用4纳米系统级芯片架构， GPS定位精度较前代提升高达50%。其优化的射频前端尺寸缩小约20%，有助于OEM厂商打造更轻薄、续航更长的可穿戴设备。平台已率先应用于Google Pixel Watch 4。

02 旗舰移动平台：AI性能全面升级

第五代骁龙8至尊版采用台积电3nm N3P工艺，搭载第三代Oryon CPU，包含两颗4.6GHz超级内核与六颗3.62GHz性能内核。其Hexagon NPU运算速度提升37%，支持终端侧个性化AI助手。

该平台的AI引擎实现了 端侧智能体的革命性突破，支持设备本地训练、记忆对话和跨应用自主执行任务。通信方面集成X85调制解调器，支持Wi-Fi 7和蓝牙6.0，游戏时延降低50%。

03 企业级处理器：集成RFID功能

该处理器同时内置5G、Wi-Fi 7、蓝牙6.0和超宽带技术， 非常适合注重安全的非接触式场景，如访问控制、资产追踪和库存管理。其生态合作伙伴包括迪卡侬、依视路陆逊梯卡等企业。

高通此次获奖的三款产品展现了其在消费电子与企业级市场多元化的技术创新实力。随着CES 2026的临近，业界期待高通在机器人等前沿领域带来更多突破性成果。

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