来源：市场资讯

（来源：Gangtise投研）

一、导言

在AI算力爆发、数据中心高速互联需求激增的背景下，为了应对未来更高速度、更低功耗的挑战，产业界正在推动从可插拔光模块向CPO这种更高级的集成封装架构演进。CPO较传统光模块降功耗30%+、提升集成度、长期降本潜力显著。

今日CPO题材大受关注，消息面上，Meta Platforms据悉正考虑斥资数十亿美元购买谷歌的TPU，包括用于Meta的数据中心建设。此前，谷歌正式发布第七代TPU"Ironwood"，是目前谷歌性能最强大、能效最高的定制芯片。

在市场普遍关注CPO系统集成的表象之下，它的上游：光芯片，其供需格局及产业布局是当前更具实质性的研究主线。

（详细内容请到【Gangtise终端】-【纪要】-【帕米尔研究】了解）

一、全球光芯片短缺危机

据最新行业数据显示，全球光芯片供需缺口已扩大至20%-30%，预计明年供给仅3.5亿颗左右，而需求将飙升至4-4.5亿颗。这一缺口主要由以下因素驱动：

• 需求端爆发：800G光模块需求持续增长，叠加1.6T光模块成为下一代主流技术，单模块需搭载8颗200G EML芯片，进一步加剧供需矛盾。

• 供给端受限：核心原材料磷化铟衬底短缺，叠加设备供应周期长（光刻机等关键设备全球仅1-2家供应商），导致扩产速度缓慢。头部厂商Lumentum、Coherent等虽加速扩产，但明年产能增速仅40%-50%。

价格传导效应显著：

• 当前EML芯片单价约8美元/颗，占光模块总成本30%；

• 磷化铟衬底涨价+供需失衡推动EML芯片价格年内涨幅达10%-15%，预计明年或再涨15%-20%；

• 下游光模块厂商毛利率承压，800G模块毛利率或从40%降至30%-35%。

二、全球格局高度集中，国内厂商积极扩产

目前，全球光芯片市场由Lumentum、Coherent、博通、住友等头部厂商主导，占据80%-90%份额。其中，Lumentum扩产步伐最快，明年产能规划达1亿颗。

国内厂商中，某杰科技产能领先，今年产能约1500万颗，明年预计实现翻倍，达到3000-4000万颗，并与某创等头部光模块厂深度合作。某某华芯紧随其后，明年保守估计产能达2000万颗。尽管国内EML芯片目前难以直接出口海外，但通过硅光模块路径，国产CW芯片已成功进入送样阶段，打开海外市场大门。

三、硅光方案成破局关键，国产CW芯片迎机遇

在EML芯片紧缺的背景下，硅光方案成为重要补充路径，预计明后年其市场占比将与EML持平。

国内厂商中，某创在硅光领域布局领先，并与某杰达成CW芯片供应合作，已向NV、Google等云厂商送样。若验证通过，国产CW芯片将实现稳定出口。

四、结语

光芯片作为光通信产业链的核心环节，正站在供需失衡与技术迭代的双重风口。在国内厂商加速扩产、硅光方案逐步成熟的背景下，具备技术积累、产能布局与客户合作能力的国产光芯片企业，有望在这一轮行业红利中脱颖而出。