IT之家 11 月 24 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（11 月 23 日）发布博文，报道称英特尔下一代至强（Xeon）处理器“Diamond Rapids”的测试平台信息曝光，参考评估平台代号为“Johnson City”，热设计功耗（TDP）最高可达 650W。

该媒体挖掘 NBD 运输数据库，发现了英特尔“Johnson City”平台的物流信息。物流清单证实，Johnson City 专为测试新一代芯片的性能、功能及特性而设计，这也意味着英特尔正在加速推进下一代服务器产品的研发进程。

IT之家援引博文介绍，物流清单中披露的关键数据揭示了新一代处理器的惊人功耗。其中一条记录标记为“1SPC 500 DMR”，暗示该系列 CPU 的热设计功耗（TDP）起步可能在 500W 档位；而另一条记录则直接列出了 650W 的规格。

此外，清单中还出现了名为“JNC Multi-S”的平台，编号为“2+1+1S”。尽管“1S”通常指代单路插槽方案，但这组编号更可能对应多芯片组件（Chiplet）配置或某种特殊的多路连接测试环境。

根据现有信息与行业传闻，Diamond Rapids 将采用英特尔最先进的 18A 工艺节点制造，其性能核（P-Core）架构将升级为 Panther Cove。

虽然英特尔尚未正式确认核心数量，但业界普遍预测其核心数将达到 192 个，部分激进的传闻甚至指出可能高达 256 个。

Diamond Rapids 将启用全新的 LGA 9324 插槽（对应 Oak Stream 平台）。该插槽体积巨大，约为消费级 LGA 1700 插槽的 5 倍，甚至比 Granite Rapids 使用的 LGA 7529 还要大。

在内存支持方面，新平台可能彻底放弃主流的 8 通道设计，转而全面支持 16 通道内存，以提供更高的带宽。尽管具体规格仍有待官方揭晓，但市场预期 Diamond Rapids 将在 2026 年下半年正式发布。