在芯片制造中，半导体设备重要，半导体材料也一样重要。

设计是工具，材料是原料，只有工具，没的原料，同样是不可能将芯片制造出来的。

在所有的半导体材料，价值占比最高的5种，分别是硅片（33%）、特种气体（14%）、光掩膜（13%）、光刻胶辅助材料（7%）和 CMP抛光材料（7%）。

说实话，这些半导体材料的整体国产化率，其实是低于20%的，大多依赖进口，特别是先进工艺使用的材料，进口比例就更高。

但如果说国产化率最低的，可能是光刻胶了，国产率可能只有10%，并且较为严峻的是，我们70%以上是依赖日本的，最近这个形势大家都懂的啊，不用我多说。

先给大家看一下整体的前端半导体材料（前端是指芯片制造这一块，后端指芯片封测这一块）方面，日本到底有多强了，这是权威机构电子信息产业网提供的数据啊，不是我杜撰的，可以看到光刻胶日本占全球的份额高达72%。

而这些光刻胶又分种类的，并不是就一种，也是对应着芯片工艺的。

如下图所示，分为g线、i线、KrF、ArF和EUV这么5类，具体点来讲，是工艺越先进，难度越大，日本在这一块的占有率就越高。

中国目前自己能够生产的，还处于ArF阶段，并且还是相对低端一点的ArF，大约也就是65-40nm工艺的阶段，再往下就不行了。

至于EUV光刻胶，就更加不用说了，国内没这个技术，还制造不出来，日本在EUV光刻胶方面，占了95%以上的比例。

为什么光刻胶我们会落后这么多，原因是多方面的，光刻胶其实是化学制剂，与化学是相关的，主要由感光树脂、光引发剂、溶剂三种组成。

但是别看只有这三种主要成分，要想性能强，却有很多高科技在里面的，比如纯净度、对比度、敏感度、粘度、粘附性、抗蚀性、表面张力等等。

每一个点，都需要海量的研发资金，技术的积累等等，日本起步早，早就过了积累的阶段，后续只要按步就班的发展，就能保持领先优势。

而我们起步晚，后期追赶，需要投入更多钱才行，但是整个行业规模并不大，投入量大，就是亏钱，投入少了，就没成果，所以就有点尴尬了。

事实上，大多数的半导体材料都是如此，市场规模不大，但科技含量又高，后来者要追上来，真不容易，投入钱多了，完全是亏本生意，投入少了又追不上，因为前面的先发优势太大了。

但目前日本那边在搞风搞雨的，大家也都清楚，所以我们必须做好准备，未雨绸缪，减少对日本产品的依赖，提高自给率，否则大家都懂的。