近期，适逢双十一活动以及各项补贴下场，英特尔酷睿Ultra 200S系列处理器的到手价格进一步下探。相比起首发的时候，4799元的酷睿Ultra 9 285K现在3589元就能入手，低一挡的酷睿Ultra 7 265K也从3199元降至2039元，性价比大幅提升。而这一代的酷睿处理器比起以往更注重能效表现，即便不超频，同样能够获得非常可观的使用体验。为此，搭载B860芯片组的主板自然成为了玩家们的经济实用型选择。

与此同时，颜值在玩家们如今心目中的地位变得愈发重要，甚至超过了性能。作为纯白外观设计的领导品牌，技嘉主板一直以来针对这一方面不断做出优化调整，从只有散热装甲是白色，再到PCB跟着变白，最后连接口也不放过，实现真正意义上的纯白外观，它们的冰雕系列贯穿整个AORUS产品线，已经到了无白不欢的程度。本次评测的主角则是综合了中端芯片组定位以及真纯白外观设计的技嘉B860M AORUS ELITE WIFI6E ICE冰雕。

基本介绍

参数规格

外观与配件

从型号命名上来看，技嘉这款B860M AORUS ELITE WIFI6E ICE冰雕配备的是WIFI 6E的无线网卡，Wi-Fi 7网卡版目前只有黑色可选，但大家也不必为此感到遗憾，目前大部分场景下，WiFi 6E的传输带宽完全能够满足日常所需。

主板的外包装直接呈现产品的特征，白色为主，辅以对比度较高的黑色图案及文字进行装饰说明。四年质保标签十分醒目地置于正面右下角，毕竟这是技嘉主板有别于一众友商的卖点之一。背部依然展现了主板具备的主要特点，包括出色的数字供电方案、人性化的快易拆设计，以及逐渐成为中端标配的2.5G网卡。

在主板本体外观的设计语言上，除了纯白之外，技嘉显然还想要呈现出一种无限延伸、层次分明的视觉效果，无论是散热装甲的切槽纹理还是其表面图案文字。同时，顶部的散热装甲在设计上很细致地稍微做矮了一点，一定程度上可提升散热器的安装兼容性。旁边的主散热装甲特地在第一条M.2插槽的位置也做了切角避让。

PCB背面与正面的图案纹理设计相互呼应，并加入了冰雕的形象剪影。

配件里面，最值得一提的还是极具技嘉特点的WiFi天线，磁吸底座方便用户贴附在钢制机箱面板上，一体化的接口设计令安装过程一步到位。其余就是M.2 SSD的垫片、机箱前置面板接针的集线头和信仰贴纸了。

扩展性能

内存插槽

B860M AORUS ELITE WIFI6E ICE冰雕的四根内存插槽采用紧凑型的单边掰扣设计，插满最大可达256GB容量，拥有DDR5-9200+的超频潜力。

PCIe与M.2插槽

得益于Intel CPU插槽较为紧凑合理的散热器底座开孔位置，B860M AORUS ELITE WIFI6E ICE冰雕能够更轻松地实现大面积的CPU供电散热装甲设计，同时显卡槽落在第一槽位且第一条M.2插槽放置在显卡槽上方，这样的设计可兼顾整体的散热效率和硬件的安装兼容性。不仅如此，主板的显卡槽与M.2插槽均加入了快易拆设计，极大地方便用户安装。显卡槽卡扣通过连杆结构转化为按键，不再像传统卡扣那样别扭地伸手指或拿长螺丝刀去捅。M.2散热装甲和SSD固定螺柱改为了弹性旋扣，掰开即松，按下即扣。

两个PCIe插槽均为x16长度设计，从而兼容所有PCIe扩展设备。上方的是满针脚的PCIe5.0 x16规格，并且带有金属加固处理，以更好地应对如今越来越重的显卡。下方的实际为PCIe4.0 x4规格，一般用于雷电扩展卡、独立网卡/声卡等，当然也可插显卡，但需要注意传输带宽的瓶颈。

除了最上方单独开来的M.2插槽之外，两个PCIe插槽之间还塞下了另外两个M.2插槽。三个插槽由上至下分别支持2280的PCIe5.0 x4 M.2 SSD、2580/2280的PCIe4.0 x4 M.2 SSD以及25110/22110/2580/2280的PCIe4.0 x4 M.2 SSD。

板载接口/接针

B860M AORUS ELITE WIFI6E ICE冰雕的板载接口/接针种类非常丰富。虽然12V RGB接口已经没多少人用了，但依然保留了一个；HDMI接口（最高支持1080P@30Hz）这一设计在主板中得以保留；对于中端MATX主板来说，雷电扩展卡接针真的很罕见。一般位于背部I/O面板的更新BIOS按键，这次被技嘉放在主板PCB的右上方，用起来相对来说不那么方便，需要打开机箱侧板。不过，电源重启键也一并加入其中，反倒是适合在开放平台下面做测试。

针对刚才提到的雷电卡扩展接针，我们特地去找了下技嘉相关的产品。他们家在去年10月份推出的雷电5扩展卡尾部就有着对应的5 + 3 pin接口，该扩展卡需接入两个PCIe 6Pin供电和一个USB 2.0，然后将其插入PCIe 4.0 x4插槽，就能够扩展出三个mini DP in接口和两个符合雷电5规范的标准USB Type - C接口，支持DP 2.1视频输出，实现8K显示。

背部I/O

背部I/O面板提供了多达11个USB接口，包含4个USB 2.0、4个USB 5Gbps Type-A、2个USB 10Gbps Type-A和1个USB 40Gbps Type-C（最高支持4K@144Hz视频输出），另外还有一个DP 2.1（最高支持4K@144Hz）和一个HDMI 2.1（最高支持4K@60Hz），可实现三屏输出。网络接口为2.5G有线+WiFi 6E无线的组合。音频部分仅提供3.5mm输入/输出音频孔和1个数字音频输出接口，完全足够日常所需。

主板拆解

供电模块

网卡声卡

声卡芯片是大家非常熟悉的瑞昱ALC897，常见于一众中端主板，四颗滤波电容也是常规标配了。

2.5G有线网卡芯片同样来自瑞昱，型号为RTL8125D。无线网卡是Intel自己的AX211，支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3，在传输速度和延迟方面有着不错的口碑，不逊于一些新款的WiFi 7竞品。

上机实测

实测部分我们要尽可能地压榨主板的供电与内存超频性能，看看其上限到底能到多高。因此，B860M AORUS ELITE WIFI6E ICE冰雕需要越级挑战酷睿Ultra 9 285K。这款英特尔的新一代旗舰处理器基于Arrow Lake-S架构，计算模块采用台积电N3B工艺打造，同时移除了超线程，采用纯物理核心设计，完全依靠E -Core规模的提升来实现多线程加速，并且首次为桌面端引入独立NPU。它的P-Core单/双核睿频频率是5.7GHz，全核睿频频率5.4GHz，E-Core的全核睿频频率4.6GHz，PL2满载功耗可达295W。而内存则相对贴地气一些，为芝奇Trident Z5 Royal 皇家戟 DDR5-7200 CL36（24GB x2）套条，海力士M-die颗粒，支持Intel XMP 3.0，同时具备不错的超频潜力。

BIOS与软件体验

测试时，主板的BIOS我们更新至当前最新的F7版本，UI版面设计没什么太大的变化。其简易模式下就包含了许多常用的功能，普通用户基本无需进入高级模式就能将主板调整到适合自己的状态。关于CPU和内存的性能预设方案调整及实际效果我们放到后面再具体讲解。

考虑到不少玩家很少会进BIOS界面，技嘉则在主板配套软件GCC（技嘉控制中心简称）里加入了其中一部分功能。软件里的风扇控制功能几乎和BIOS里的风扇控制功能没太大差别，甚至比BIOS的更加好用——所有的选项名称均作了精确的汉化，图形化的实时硬件温度监测能十分直观地呈现风扇转速曲线方案带来的效果。

如果是Z890主板，我们就可以在GCC的性能菜单中直接调节CPU倍频和相关电压参数了，可惜B860不支持CPU超频，但想折腾的玩家在这里调节电压曲线也是比较方便。

GCC的内存超频界面就只有开启XMP的功能，不过对于完全不懂怎么进BIOS的用户来说绝对是神器般的存在。

GCC里面我认为最舒服的莫过于是它的更新中心了，不仅直接免去上官网慢慢找对应的驱动，甚至BIOS也能一键在线更新，全程傻瓜式操作。

CPU供电性能测试

我们先来看看GIGABYTE PerfDrive。技嘉共给到了6个CPU性能配置方案，Intel Default Setting细分了Baseline（基准）、Performance（性能）和Extreme（极限）三个档位，剩下三个就是之前都存在的Spec Enhance（参数增强）、Optimization（优化）和Unleash（解限），默认状态下是Performance档位。

如果实在不知道选哪个好，可以点击下方的推荐配置方案按键，技嘉BIOS会根据平台现时运行的情况，快速帮助用户从这6个配置方案中找到较为适合的挡位。经尝试，B860M AORUS ELITE WIFI6E ICE冰雕最终推荐的是Unleash挡位。为了探究以上6种配置方案的性能差异，接下来我们就分别来进行AIDA64 FPU烤机和Cinebench R23多核性能测试。

从AIDA64 FPU的烤机功耗可以明显看出，Baseline的PL1（长时功耗限制）是125W，与CPU的TDP一致，因此性能受到了较大的限制，性能/能效核心频率都很低，CineBench R23的多核跑分毫无悬念垫底，与Performance挡位相差近20%，一般情况下不建议用户选择Baseline挡位。

Performance和Extreme挡位的PL1均放开至了250W，PL2则分别是250W和295W。Performance的满载性能核心频率相比之下低了0.1GHz，导致多核性能弱了1.6%。接着的Spec Enhance、Optimization以及Unleash挡位相比Extreme都没有明显的性能提升。按照以往的经验来看，Spec Enhance应该是开了90度的温度墙，并且做了参数上的优化，使CPU的频率调度相对Unleash更激进一些。Optimization则是在Spec Enhance基础上解开了温度墙。

不过在距酷睿Ultra 9 285K首发至今差不多快一年的时间里面，Intel和板厂不断对其进行优化调教，现在可以算是基本到位了，只需要250W就能释放出正常的性能表现。不仅B860M AORUS ELITE WIFI6E ICE冰雕开启Extreme挡位后就已经能够完全胜任这一点，而且搭配中高端的360一体式水冷散热器使用，满载温度距离BIOS温度墙还远着呢。

在进行Performance挡位烤机的同时，我们使用红外摄像头监测到主板的CPU供电模组主要集中在顶部的散热模块上，表面最高温度点为78.2℃，而左侧的散热装甲得益于更大的体积，温度要低不少。从拆解时的情况来看，它俩并不是相连的，热量无法相互分担。此时室温大约为23.5℃。

内存超频

虽然前面AORUS AI SNATCH上面给到的是DDR5-8000 CL40-48-48-128的超频方案，但进入BIOS之后我们点开XMP AI Boost发现一共有三个。如果DDR5-8000 CL40不稳定，我们可以换成DDR5-7600 CL38；若觉得DDR5-8000 CL40不够爽，还能冲击一下DDR5-8200 CL40。

除了XMP AI Boost之外，DDR5 XMP超频选项里面也提供了一大堆预设方案，我们只需要根据内存颗粒品牌、容量去一个个试即可。不要忘了旁边还有高带宽和低延迟选项。

XMP 7200

XMP 7200高带宽+低延迟

在AIDA64内存与缓存测试中，高带宽、低延迟这套组合拳依旧发挥着直接有效的作用，相比单纯开启XMP，延迟和写入带宽都有明显的改善，未来这俩功能能够一并做到GCC里面就更好了。

XMP AI Boost的DDR5-8200 CL40挡位也能够顺利开启，再叠加上高带宽、低延迟功能的性能加成之后，内存性能继续得到提升，但写入性能基本上是到顶了，主要是受限于B860芯片组主板无法调整CPU的D2D、NGU倍频，最后经过手动优化小参后还是能在此基础上再获得微弱的提升。这个成绩对于一张四内存槽的MATX主板以及UDIMM内存来说，已经是非常不错的了。要想冲击官方标称的DDR5-9200+，则需要预设频率更高、体质更好的内存条才能达成，这显然与主板千元出头的定价存在差距，为此我们就没有进行进一步的尝试。

总结

总体来看，技嘉B860M AORUS ELITE WIFI6E ICE冰雕是一款定位准确、设计独到、扩展丰富、软件优化令人惊喜的中端主板。真纯白+大面积散热装甲+快易拆的这三个设计亮点结合起来就已经从第一感觉上区别与友商的产品，直击用户好看好用的基本需求。而内置HDMI接口以及雷电扩展卡接针的加入则负责锦上添花，前者作为一个主板界相对冷门的设计却渐渐成为AORUS系列的默认标配，后者则多数出现在一众高端型号当中，如此技术下放技嘉确实是十分慷慨。

主板配套软件GCC（技嘉控制中心简称）提供了很多以往需要到BIOS才能做到的选项操作，除了风扇转速控制之外，还能开启内存XMP、调节CPU电压甚至是更新BIOS等等，十分地人性化。同时BIOS里面也一样准备了多项针对CPU与内存的性能优化的预设方案，无需花长时间去摸索一个个烦人的小参。

硬要说这块主板哪一方面比较弱，那便是其基于1249元定价所作出的两大取舍点了。CPU供电部分的两块散热装甲虽然视觉上是一体的，但实际上却各自独立，当面对酷睿Ultra 9 285K这样非常吃供电性能的旗舰处理器长时间高负载运行时会略显疲态，要是机箱风道不佳很可能引发CPU降频。另外，B860芯片组不支持CPU相关的超频功能，一定程度上影响了内存超频的上限。如果你对这两方面非常看重，那大概率只能加钱上Z890主板才能解决问题了，否则，技嘉B860M AORUS ELITE WIFI6E ICE冰雕基本上就是千元级的首要考虑之一。