根据工商时报发布的一篇报道，苹果自研的下一代5G基带芯片C2将会在iPhone 18系列上全系进行搭载。

而第一代自研5G基带芯片C1，仅在iPhone 17 Air机型上搭载，功耗据悉降低20%左右，同时对于弱网连接的稳定性进行了优化，遗憾的是毫米波功能却缺失了。

所以iPhone 17系列除Air外，都依旧采用的是高通的X80基带，据悉自iPhone 16e发布后，苹果便着手研发C2芯片了，目的就是希望能够在iPhone 18系列上全系搭载。

所以如果研发进展顺利的话，iPhone 17将会是最后一个搭载高通5G基带的机型，苹果之所以要自研5G基带芯片，主要是因为什么呢？我觉得有两个原因不得不提。

首先其一就是一直被广大果粉诟病的信号稳定问题，移动数据在某些情况下频繁断连，WIFI也会经常出现断流的情况，即使显示信号满格，也会出现断流。

其二便是苹果不希望以后在5G基带芯片上被高通掣肘，我们都知道苹果的生态几乎全都是闭环的，很难有第三方厂商进入，此次自研5G基带芯片也是为了以后生态的闭环做努力。

而这样做的好处就是未来能够掌握更大的定价权与对成本的把控，这其实也是为何中国科技要坚持自研的原因。

据悉苹果C2基带芯片将依旧沿用此前的台积电4nm（N4）制程工艺，基于该工艺成熟稳定考量，并不盲目采用台积电最新的2nm制程工艺。

相较于C1芯片，C2将会支持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz两种5G频段，同时在功耗上将会进一步优化，大大提升网络的连接速度和适用范围。

iPhone 17 Air机型目前也已经在国内开售，支持三大运营商的eSim，并且根据国外用户的使用体验反馈来看，搭载C1基带的iPhone 17 Air信号稳定性有所增加。

同时在WIFI连接的情况之下，并没有出现断流的现象，连接期间不会出现移动网络介入改善网络环境的现象。

从苹果自研5G基带就可以看出，只有掌握了核心的技术才能够不被任何人掣肘，即使同属美国科技公司，它们的竞争也无处不在。

所以延伸一下再看华为现在做的事情是多么必要了，更何况是两个国家之间科技公司的较量，唯有自研之路，方能成就阳光大道！