通讯员 王戈晖 扬州市新闻传媒中心记者 吴忠祥 文/图

封装是芯片的“最后一公里”，直接影响芯片性能与应用场景，先进封装技术能显著增强芯片稳定性。10月28日，扬杰科技总投资10亿元晶圆级芯片封装生产线（英文缩写WLCSP）项目正式开工建设。项目建成后，将进一步完善扬州科技“芯片设计——制造——封装”IDM全产业链布局，将进一步增强扬州半导体、集成电路产业链韧性和国际国内产业竞争优势。

“这是扬州首条国际先进水平晶圆级芯片封装生产线，项目建成投产后，提升我国先进封装自主生产能力，满足下游消费电子、汽车电子等产业需求，将为我国半导体产业链协同发展注入新动能，为实现我国半导体产业链自主可控贡献‘扬杰力量’。”扬杰科技董事长助理范锋斌介绍。

随着全球半导体产业的发展，晶圆级芯片封装技术凭借高密度、高可靠性优势，正在重塑行业规则，成为半导体领域的前沿方向，其核心优势在于通过工艺革新提升芯片算力密度与系统性能。扬杰科技凭借二十五年的技术积淀，及时把握半导体产业“轻、薄、短、小”的技术趋势选择，发挥研发团队攻坚优势，在关键技术瓶颈获得突破，也标志着国内半导体产业在关键环节向技术前沿的进一步迈进。研发技术转化，加速了扬杰产品的市场应用，研发优势与效益优势成为扬杰科技核心竞争力的重要体现，两者形成良性循环。”扬杰科技实现主营收入超70亿元，增幅达20%。“范锋斌表示。

“本次开工的先进封装项目，是扬杰科技在半导体产业布局的又一战略性项目，是园区产业升级的又一里程碑。维扬经开区以最大诚意提供最优环境，重点培育以扬杰科技为代表的龙头企业，实现园区与企业同心同向、共同发展！”维扬经开区管委会主任仇震表示。

来源丨扬州市新闻传媒中心

编辑丨郑艳秋