人工智能数据中心芯片需求激增，高通（Qualcomm）加入战局，宣布将推出AI芯片。

当地时间10月27日，以智能手机芯片闻名的高通宣布将推出人工智能芯片AI200和AI250，主打内存容量提升与AI应用运行。其中，AI200将于2026年上市，AI250预计到2027年推出，两者均可搭载于配备液冷系统的完整服务器机架中。这也意味着，高通将与目前在人工智能芯片市场占主导地位的英伟达展开竞争。消息传出后，高通股价大涨11%。

近年来，高通将目标对准智能手机和个人电脑，推出专为处理机器学习的芯片，这类被称为神经网络处理单元（NPU）的芯片可完成多种人工智能功能所需的运算。高通的数据中心芯片基于其智能手机芯片中的“Hexagon神经网络处理单元”研发而成。高通表示，其芯片主要聚焦运行人工智能模型的推理环节。

英伟达和AMD都以机架形式销售GPU，一个机架可容纳多达72颗芯片，这些芯片协同运作，为运行大模型提供算力支持。高通表示，新款芯片支持主流人工智能框架与工具，并表示对云服务提供商等客户而言，其机架系统的运营成本会更低，单机架功耗为160千瓦。

“我们首先希望在其他领域证明自己，一旦在这些领域积累了实力，再向数据中心级别进军就会容易得多。”高通数据中心与边缘计算业务总经理杜尔加·马拉迪（Durga Malladi）表示，高通还将单独销售其人工智能芯片及其他组件，这一模式尤其针对更倾向于自主设计机架的超大规模企业客户。英伟达、AMD等其他人工智能芯片企业甚至有可能成为高通CPU等数据中心部分组件的客户。

人工智能芯片行业已经历数年销售热潮，行业龙头英伟达GPU占据90%以上的市场份额，市值已突破4.5万亿美元，英伟达的竞争对手AMD今年股价已上涨逾一倍。谷歌、亚马逊、微软等企业也在为其云服务研发专属人工智能加速芯片。麦肯锡估算，到2030年，全球数据中心相关资本支出将接近6.7万亿美元，其中大部分将投入基于人工智能芯片的系统。

“这股浪潮涨得如此之快，而且还将继续快速上涨，所有参与者都将从中受益。”瑞银集团（UBS）高级分析师蒂莫西·阿库里（Timothy Arcuri）在周一的电话会议上表示。

今年5月，高通宣布与沙特主权财富基金成立的人工智能公司Humain达成合作，为该地区的数据中心提供人工智能推理芯片。高通表示，Humain将从2026年开始部署200兆瓦的新人工智能机架，但未披露硬件定价。研究机构桑福德·C·伯恩斯坦公司（Sanford C. Bernstein）公司分析师（Stacy Rasgon）认为，与Humain的交易将提振高通的利润表。尽管竞争对手们无法从英伟达手中抢占大量业务，但人工智能市场将为众多不同的芯片企业带来新的业务机会。

理性防御基金（Rational Equity Armor Fund）投资组合经理乔·蒂盖（Joe Tigay）表示，高通的入局和在沙特的交易证明，生态系统正在分裂，因为没有一家公司能够满足全球对高效人工智能计算的分散需求。