在芯片这个高科技战场上，美国人总觉得自己是裁判，手里握着红黄牌，就能让别人停下脚步。可最近，美国一些科技论坛上，就因为中国企业开始测试自家造的DUV光刻机。那些帖子一条接一条，标题党味十足，直戳“中国怎么敢不问美国就自己搞研发”。技术这东西，本来就是各国凭本事拼出来的，谁规定非得先去华盛顿领许可？

美国论坛热议中国自研DUV

美国那些科技社区，本来是工程师们聊技术的地儿，现在却成了吐槽中国的战场。2025年9月17日，Financial Times报道中芯国际开始测试裕量生公司开发的国产浸没式DUV光刻机，帖子标题直白：“中国试图逆向工程ASML机器，结果搞坏了”，下面评论区一片哗然，有人说这会破坏全球供应链，有人直呼这是对美国规则的挑衅。Quora上也有人发问：“ASML的CEO都说了，华为得遵守商业规则，中国自研DUV算不算挑战全球科技秩序？”回复里，美国网友们你一言我一语，基本调调是觉得中国不该“偷技术”，得先过美国这关。

转到TechPowerUp论坛，3月份就有帖子讨论中国国产EUV工具对ASML垄断的冲击，到9月又跟进DUV测试新闻。网友们分析得头头是道，说美国从2019年就开始卡EUV，现在DUV也禁了，中国却偏偏自己动手，这不是明着顶风作案吗？SemiWiki上，专业人士更直接，贴出时间线图，从2022年美国扩展DUV禁令，到2024年荷兰跟进维修限制，全是想把中国摁在低端制程。帖子浏览量蹭蹭上涨，有人转发到Facebook群，感慨中国半导体自给自足的步伐太快，威胁到西方定价权。Effective Altruism Forum甚至拉长线，说美国芯片政策再严，也挡不住中国市场拉动的创新势头。

论坛上，美国人还爱拿历史说事。早年他们通过EUV联盟整合全球资源，2003年掌握核心光源技术，现在ASML虽是荷兰公司，但股权和供应链大半在美国手里。网友们觉得，中国研发DUV就该申请许可，不然就是不守规矩。可瓦森纳协定从90年代就卡中国脖子，高科技产品一禁了之，现在轮到DUV，他们还想继续这套。Reddit上有人贴出ASML财报，2025年中国销售预计降到总营收20%，却还是DUV需求在拉动销量，这让美国网友更急眼了。整个论坛氛围，就跟自家地盘被占了似的，充满了不甘和焦虑。

而这些热议不光停在网上，还影响了线下。2025年10月，美国国会听证会上，官员们引用论坛截图，强调需加强出口管制。Quora帖子回复破千，网友们从技术细节聊到地缘风险，基本共识是，中国DUV自研会加速AI芯片国产化，7nm甚至5nm制程指日可待。这事儿在美国科技圈搅起波澜，也让全球半导体格局多了一丝不确定。

美方出口管制升级阻中国DUV

美国对中国的芯片围堵，从来不是小打小闹，而是步步为营的战略布局。2019年10月，美国商务部就对EUV光刻机下手，ASML的先进型号从此需特殊许可才能卖给中国大陆。这本是针对7nm以下高端制程的卡脖子，可美国人胃口大，2022年10月9日，拜登政府直接扩展到DUV领域，新规切断中国获取高性能半导体和制造工具的渠道。

2023年3月，荷兰出台补充规定，所有DUV出口逐案审查，9月1日正式生效，尽管一度延期到2024年1月，但高端型号供应缩水八成。10月17日，美国政府再发公告，30天后生效的管制细节复杂到ASML都得花时间消化。转眼2024年，8月31日，荷兰计划限制ASML对中国客户的维修服务，美国国务院直言不干就二级制裁。ASML总部收到指令，上海售后中心的服务暂停，机器嗡鸣声戛然而止。

12月2日，美国更新管制清单，新增计量和软件工具，ASML预计2025年影响在展望范围内，但中国销售占比从高峰的49%降到20%。2025年1月17日，荷兰排除大部分ASML对华销售，视其为非双用物品。7月10日，DUV需求虽推高ASML业绩，但EUV禁令铁板一块。10月16日，ASML财报直言，美国贸易限制让中国市场掉头向下，2026年需求预计进一步下滑。这些禁令层层加码，意图把中国半导体锁死在28nm以上，避免追赶10nm制程。

根子还在美国那套芯片霸权逻辑。ASML的EUV系统虽整合全球5000多家供应商，但核心光源在美国手里，专利控制上游。DUV禁令不过是延续这套玩法，早年收拾日本时，用广场协议打趴经济，现在对中国是出口管制加施压盟友。荷兰首相在布鲁塞尔会议上虽提评估本土影响，但ASML股权美国资本超四成，供应链依赖美德日，硬气不起来。中国企业采购额2024年上半年达380亿美元，超美韩台总和，可禁令一出，订单锐减20%。

从瓦森纳协定到如今的实体清单，美国的套路没变过。2023年10月公告后，ASML需逐台审核设备，2024年维修禁令让老机器成摆设。2025年展望中，中国虽占DUV大头，但整体销售下滑，ASMLCEO直言得适应新常态。这些管制听着严密，其实漏洞百出，中国企业早醒悟，核心技术买不来，只能自己干。

中国自力更生攻克DUV难关

而中国芯片路，走得曲折但步子稳。60年代初，就组装出首批接触式光刻设备，70年代末扩展到投影式系统，在国际上站得住脚。可90年代，瓦森纳协定一卡，进口壁垒高筑，国内一度买外国设备，项目经费紧缩，本土研发掉队。形势变于2010年代，国家政策倾斜资金，上海微电子装备公司2015年起专注DUV，团队日夜攻关光学系统。

2023年6月，SMEE推出28nm浸没式DUV原型，中芯国际启动测试，多重曝光验证7nm兼容。2024年上半年，芯片设备采购380亿美元，支持产业链本土化。清华大学团队完成双工件台系统，精度2nm。2025年1月7日，SMEE交付首批28nm机器，中芯国际洁净室卸货固定。9月17日，裕量生28nm浸没DUV上线测试，激光脉冲闪烁，冷却风扇运转，采用多重图案化目标7nm，良率虽低但潜力到5nm。

10月8日，中国专利公布，提升芯片图案质量方法。SMEE的ArF浸没DUV推进中，600系列90nm量产，28nm开发加速。裕量生设备多用国产部件，少数海外采购，但全链条自给努力中。全球供应链重构，中国14亿市场拉动创新，政策支持从光源到胶片国产化，国产率上升60%。

差距在，但优势明显。ASML领先两代，可中国需求庞大，国家投入大。2025年第三季度，产品迭代快，SMIC测试报告良率85%，年底批量投产，结合库存ASML，三倍产能扩张。产业链生态完善，供应商合同签下，弯道超车机会来。自主创新是硬道理，早年“造不如买”教训深刻，现在两条腿走路，引进消化再突破。

虽然这路漫长，但信心足。美国禁令越紧，中国步子越实。技术无国界，但自立自强是底线。未来，中国DUV不光止步28nm，AI芯片国产化指日可待。