10月22日，英伟达宣布，旗下被称为“地表最强AI芯片”的Blackwell架构芯片，已经在美国实现量产，而且号称“全链条美国制造”。

不少人惊呼“美国芯片制造真的回来了”，但很少有人注意到，这份“美国制造”的荣光背后，是台积电被一点点“掏空”的现实。

1650亿美元投资，首次把董事会搬出中国台湾，而美国芯片的“发力”，根本是一场“借鸡生蛋”的游戏。

英伟达芯片的“美国造”，全靠台积电撑着

根据英伟达官方披露，Blackwell芯片采用4纳米工艺，内置2080亿个晶体管，算力是上一代的3倍，能轻松应对ChatGPT级别的AI训练任务，被行业称为“AI 时代的核武器”。

而它的“美国制造”流程是这样的，英伟达在美国硅谷完成设计，然后送到台积电美国亚利桑那工厂生产晶圆，最后再运回中国台湾做封测。

不过很快封测环节也要搬到美国了，因为台积电计划在美国建两座先进封测厂。

听起来像是“全链条本土”，但核心环节全靠台积电，美国自己没有4纳米先进制程的制造能力，也没有对应的封测技术，所谓的“美国制造”，本质是“美国设计+台积电美国工厂生产”。

更有意思的是，这款芯片的量产时间点，2025年10月，正好赶上台积电亚利桑那工厂投产4纳米工艺的节点。

也就是说，英伟达之所以能喊出“美国制造”，完全是因为台积电把最核心的制造能力，搬到了美国本土。

如果没有台积电，美国就算能设计出Blackwell芯片，也只能像以前一样，送到中国台湾或韩国生产，所谓的“美国芯片发力”，从一开始就离不开台积电这个“基石”。

美国怎么“掏空”台积电的？

台积电不是自愿把“家底”搬到美国的，而是被美国一步步逼着走到今天的。

事情要从2020年说起，当时美国就开始游说台积电赴美建厂，台积电一开始是拒绝的，但美国没给台积电太多选择。

2022年，美国出台《芯片和科学法案》，明着给“补贴”，暗着设“门槛”，想拿美国的芯片补贴，就得在美国建厂，而且不能给中国出口先进制程芯片。

一边是补贴诱惑，一边是市场威胁，台积电只能妥协，最初计划投资120亿美元建一座工厂，后来在美国的要求下，投资一路加码。

2023年涨到400亿，2024年突破1000亿，到2025年，总投资已经飙到1650亿美元。

更狠的是“掏人”，美国本土没有足够的芯片制造工程师，台积电就被迫从中国台湾总部抽调核心工程师，把他们送到美国，相当于把台积电的“技术命脉”也交了出去，这真是既给钱又给人，把家底都掏空了，快成“美积电”了。

现在的美国芯片产业链，看起来很强大，设计有英伟达、高通，制造有台积电美国厂、三星美国厂，封测有安靠、台积电封测厂，而且能生产4纳米以下的高端芯片。

但仔细看就会发现，这个链条的核心，全是“外来和尚”，制造靠台积电、三星，技术靠亚洲积累的经验，美国自己只是提供了“场地和政策”。

看到美国芯片产业链成型，有人担心“中国会被卡脖子”，但其实不用太焦虑，中美芯片博弈，比的不是“谁先凑齐产业链”，而是“谁的产业链更扎实、更有韧性”。

现在的中美芯片博弈，就像一场“长跑”，美国靠“借外力”暂时领先，但根基不牢，中国靠“自主研发”稳步追赶，虽然慢一点，但每一步都很扎实。

不过最让人唏嘘的是台积电的命运，从“全球芯片制造的霸主”，到被美国“掏空”家底，台积电的处境越来越尴尬。

更现实的问题是，等美国掌握了2纳米制程，还会需要台积电吗？很可能会像用完就丢的工具，到时候台积电的下场不堪设想。