证券之星消息，根据天眼查APP数据显示思瑞浦（688536）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体器件及其制造方法”，专利申请号为CN202210107483.X，授权日为2025年10月17日。

专利摘要：本公开的实施例涉及半导体器件及其制造方法。半导体器件包括：半导体主体，包括衬底、埋层以及外延层，衬底具有第一掺杂类型，埋层具有第二掺杂类型；第一沟槽，从外延层的顶表面延伸到衬底中；第二沟槽，从外延层的顶表面延伸到衬底中；第三沟槽，从外延层的顶表面延伸到埋层中或者外延层中靠近埋层的位置处；第一深沟槽结构，设置在第一沟槽中以将衬底电连接至外延层的顶表面；第二深沟槽隔离结构，设置在第二沟槽中以隔离外延层中的不同器件区域；第三深沟槽隔离结构，设置在第三沟槽中以隔离外延层中的不同器件区域；以及第一掺杂区，靠近第三沟槽的侧壁形成在外延层中并且具有第二掺杂类型，第一掺杂区从外延层的顶表面延伸到埋层以将埋层电连接至外延层的顶表面。

今年以来思瑞浦新获得专利授权33个，较去年同期增加了560%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.68亿元，同比增3.98%。

通过天眼查大数据分析，思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目23次；财产线索方面有商标信息61条，专利信息288条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可11个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。