10月9日，英特尔正式公布了其代号为Panther Lake的第三代酷睿Ultra处理器，这是首款基于Intel 18A制程工艺打造的客户端 SoC。与此同时，英特尔还预览了代号为Clearwater Forest的至强6+处理器，这也是首款基于Intel 18A的服务器处理器。目前这两款处理器正在亚利桑那州钱德勒市的英特尔全新尖端工厂Fab 52进行生产，Panther Lake预计将于年底发货，Clearwater Forest预计将于2026年上半年推出。

Clearwater Forest是英特尔新一代高能效核服务器处理器，即英特尔至强6+。这款处理器同样基于Intel 18A制程工艺，是现阶段英特尔效率超高的服务器处理器。

据介绍，Clearwater Forest最多可配备288个能效核，相比上一代，每周期指令数（IPC）提升17%，在密度、吞吐量和能效方面实现显著提升，专为超大规模数据中心、云服务提供商和电信运营商打造，帮助企业扩展工作负载、降低能源成本，并驱动更智能的服务。英特尔计划在2026年上半年正式推出。

作为一款大型服务器处理器，Clearwater Forest在采用了Intel 18A制程的同时，也延续了Chiplet设计，并通过英特尔的Forveros Direct 3D先进封装技术整合在一起。

Clearwater Forest 也是第一个利用 Foveros Direct 3D 技术的大批量生产 CPU，这是一种先进的封装解决方案，可在基本活动图块上将Compute Tile 和 IO Tile桥接在一起。Foveros Direct 3D 具有 9um 凸块间距，并使用铜对铜键合。它充当具有高密度和低电阻的有源硅内插器，并提供 ~0.05pJ/bit 性能。这意味着英特尔需要花费几乎零的功耗来在两个芯片之间移动数据。

Clearwater Forest整合了12个Compute Tile（Intel 18A制程）、3个Active base Tile（Intel 3制程）、2个I/O Tile（Intel 7制程）、12个EMIB Tile。

该芯片是一个多层解决方案，包含如此之多的小芯片和构建块，使其成为英特尔的一项工程成就。可以说，通过Clearwater Forest，英特尔将其分解架构和封装设计提升到了一个新的水平。

具体来说，Clearwater Forest的Compute Tile基于新的 18A 工艺技术。每个Compute Tile由 6 个模块组成，每个模块包含 4 个 Darkmont E 核，也就是说每个Compute Tile拥有 24 个 Darkmont E 核心，即 12 个Compute Tile中将包含 288 个 Darkmont E 核心。

每个Compute Tile当中的每个模块还打包了 4 MB 的 L2 缓存，这意味着每个Compute Tile有 24 MB 的 L2 缓存，在 12 个Compute Tile中总共拥有 288 MB 的总 L2 缓存。这与 Sierra Forest E-Core CPU 相同，并为提供了整个芯片提供了864 MB L2+L3缓存。

Clearwater Forest当中的每个I/O Tile上拥有8个加速器，分为两个组，每组均提供英特尔快速辅助技术、英特尔动态负载均衡器、英特尔数据流加速器和英特尔内存分析加速器。

在接口支持方面，每个I/O Tile（总共2个）还提供了对于48个PCIe Gen 5.0通道（总计96个）、32个CXL 2.0通道（总计64个）和96个UPI 2.0通道（总共192个）。虽然与Granite Rapids保持不变，但明显优于Sierra Forest。

至于Base Tile，主要用于通过EMIB技术连接到其上方的Compute Tile。每个Base Tile（总共3个）都带有4个DDR5内存控制器，使得Clearwater Forest芯片上总共有12个内存通道。Base Tile还打包了一个共享LLC，每个计算图块48 MB或每个基本图块192 MB。这提供了576 MB的包内LLC。

英特尔还分享了Clearwater Forest“至强6+”CPU的一些性能指标。与144核的Xeon 6700E“Sierra Forest”芯片和288核的未发布的Xeon 6900E“Sierra Forest”芯片进行了比较。

英特尔公布的数据显示，Clearwater Forest的每瓦特性能表现最佳，甚至达到了288核的Xeon 6900E“Sierra Forest”芯片的1.3倍。

与330W的144核Sierra Forest（Xeon 6780E）相比，具有288个核和450W TDP的Clearwater Forest芯片的TDP降低了36.3%，核数增加了一倍，性能提高了112.7%，每瓦性能提高了54.7%。

与500W的288核Sierra Forest芯片相比，具有288核和450W TDP的Clearwater Forest芯片的TDP降低了11%，同时性能提高了17%，每瓦性能提高了30%。

英特尔至强6+性能和效率图，比较了Darkmont和Crestmont在500W和330W下的性能和效率，突出了电源效率。

总结来说，Clearwater Forest所集成的新的Darkmont E核心，实现了性能提升，IPC提高了17%。与上代的Xeon平台相比，Clearwater Forest的性能提高了1.9倍，效率提高了23%，服务器整合率高达8:1。

编辑：芯智讯-浪客剑