IT之家 9 月 29 日消息，据韩媒 Etnews 今天报道，特斯拉和苹果正探索引入玻璃基板，以提升半导体芯片和数据中心的性能。

业内人士透露，这两家公司近期分别会见了研发玻璃基板的制造商，听取相关技术介绍、讨论合作方向，虽然尚未签订任何合同或确定合作方案，但双方已在宏观层面交换意见，表达意向。

多位了解此事的业内人士表示，双方已就玻璃基板的技术特性和采购必要性达成一定共识，预计未来将根据技术发展进度来决定是否真正引入。

值得注意的是，苹果的高管不仅会见了玻璃基板制造商，还拜访了相关供应链，进一步了解技术细节。

与传统塑料 PCB 基板相比，玻璃基板的翘曲（warpage）问题更小，更容易实现更细微的电路，因此逐渐成为下一代半导体基板的候选方案，它能提升数据处理速度，显著增强半导体芯片和 AI 性能，目前英特尔、AMD、三星电子、博通等公司已在积极推动引入玻璃基板。

业内人士分析后认为，特斯拉和苹果关注玻璃基板的根本原因在于 AI，具体原因如下：

• 特斯拉正推进纯电汽车自动驾驶和人形机器人商业化，这些硬件要实现自主判断和行动都必须依赖高性能芯片，部分业内人士认为特斯拉的 FSD 芯片可能会采用玻璃基板。
• 苹果同样出于 AI 考虑采用玻璃基板，目前外界多批评苹果在 AI 时代研发不够积极，而玻璃基板有望助力苹果研发 iPhone 手机的 AI 服务，这家公司还可能在服务器和数据中心等 AI 基建应用玻璃基板。

IT之家注：翘曲（warpage）指的是半导体材料加工或使用过程中，因受热不均匀、应力不平衡或材料特性差异而导致的弯曲、变形现象，导致焊点接触不良，造成短路等现象，导致信号延迟、干扰或不稳定等，影响芯片性能。