近日，全球知名信用评级机构穆迪（Moody’s）发布了一份最新报告。

报告指出，目前亚洲生产了全球75%的芯片，当然这个芯片包括逻辑芯片、存储芯片和DAO晶片等等。

这个数字意味着，目前全球芯片制造的中心在亚洲。

那么问题就来了，这么多芯片在亚洲制造，那具体在亚洲的分布又是什么样的呢？

如下图所示，这是波士顿公司的报告，里面显示了最近几年全球主要国家和地区，其芯片产能占比变化情况。

可以看到到2025年时，中国大陆的芯片产能，将占到21.3%左右，而在2022年时仅为18.2%。

然后韩国是21.6%，中国台湾是21.4%，如果将中国台湾和中国大陆合计，则整个中国将占到全球43%的比例，也就是近一半的芯片，是在中国制造的，而美国大约是10%左右。

报告还指出，中国大陆虽然总产能只占21.3%，但其产能主要集中在成熟制程方面，也就是28nm及以上，而在成熟芯片制造上，中国大陆占到了33%，是全球第一的。

机构还预计，到2025年，中国大陆的总产能就会达到22.3%，成为全球第一。而到2030年时，中国大陆的总产能将超过30%。

由此可见，未来中国大陆成为全球芯片制造中心，已经是各大机构公认的事实。不管美国搞什么芯片计划，韩国、日本又怎么扩大产能，都改变不了这个趋势。

这是为什么呢，其实原因非常简单，中国大陆的优势在于完善的供应链，足够多的优质的、熟练的劳动力资源，还有生态系统高度整合水平，这些最终都会产生巨大的成本优势。

相对应的，在美国造芯，比在台湾省造芯高出50%的成本，而在台湾省造芯，又比中国大陆高出10-20%，所以中国大陆才是最有优势的。

专业人士认为，随着中国芯片产业不断发展，特别是中国自主可控产业链的完善，未来美国的打压将不会再起作用，并且美国也会高度依赖中国的芯片制造能力，反而会有求于中国了。