昨天，高通宣布将在 9月24日-9月25日发布新一代的手机旗舰芯片，并且命名为第五代骁龙8至尊版。而今天，联发科紧跟其后，宣布将在9月22日召开天玑旗舰芯片新品发布会，也就是天玑9500，新芯片抢在高通骁龙之前发布。

结合此前爆料消息，率先搭载天玑9500的OPPO Find X9系列、vivo X300系列的安兔兔跑分都突破400万分，比现有的天玑9400、骁龙8至尊版，分数高出了100多万分，CPU依旧采用8核心设计，其中由1颗4.21GHz Travis超大核+3颗3.50GHz Alto大核+4颗2.7GHz Gelas能效核组成。

GPU将采用全新的Mali-G1-Ultra MC12，频率或将达到1GHz，能效预计提升40%，光追性能也将提升40%左右。

不仅CPU、GPU的升级，在手机大模型的需求推动之下，天玑9500的AI性能也将得到大幅提升，将搭载第九代NPU，AI算力将达到100TOPS，提升AI大模型在端侧本地运行的能力。

目前首批搭载天玑9500的vivo X300系列、OPPO Find X9系列都进入了预热阶段，预计下月就会发布！

而首发第五代骁龙8至尊版的小米17系列也进入了冲刺预热阶段，今天更是直接放出了小米17 Pro系列的后摄模组造型，与iPhone 17 Pro Max的造型很是相似，但是不同的是后摄模组变成了副屏形态，将后置摄像头以挖孔的形式存在。

同样，第五代骁龙8至尊版之前爆料安兔兔跑分也突破了400万分，vivo与小米的发布时间，也将决定谁将成为首款拿下安兔兔400万跑分的量产机。至于天玑9500与第五代骁龙8至尊版的性能表现孰强孰弱，还需等待手机发布实测对比一较高下，但是不可否认的是，这两款都是未来一段时间的安卓最强芯片。