天眼查APP显示,近日,广州方邦电子股份有限公司,珠海达创电子有限公司申请的“一种金属箔及覆金属层叠板”专利公布。 摘要显示,本发明公开一种金属箔及覆金属层叠板,通过限定在载体层上与剥离层接触的第一剥离面和/或功能层上与剥离层接触的第二剥离面中,任意选取的两个测试点的粗糙度Ra的变化率小于或等于10%,能够保证第一剥离面和/或第二剥离面的低轮廓,在与线路板基板进行压合时,能够避免第一剥离面和/或第二剥离面的轮廓起伏程度过高而增强剥离力,影响剥离稳定性。同时,第一剥离面和/或第二剥离面的轮廓起伏程度降低,使得载体层和功能层的相对距离变远,有效降低载体层与功能层在热压时发生渗透黏连的概率,进一步提高了剥离稳定性,避免发生剥离不良而导致功能层的表面破损。