2025苹果秋季发布会上，一款“打破物理边界”的新品直接点燃全场，苹果正式推出史上最薄iPhone机型iPhone Air，而它最核心的突破在于，这是国行市场首部完全取消物理SIM卡槽的纯eSIM手机，可谓正式回应了行业期待。

更为关键的是，目前仅有中国联通率先为该机型提供eSIM业务支撑。随后，中国电信与中国移动相关人士透露，eSIM手机业务已全面准备就绪，后续在获得相应许可后，将陆续恢复服务。这一系列终端厂商与运营商的联动动作与回应，不仅印证了eSIM从“试点”向“主流”的转向已进入快车道，更直接揭开了eSIM产业全面爆发的序幕。

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产业链协同“加速跑”：

从芯片到终端全员发力

eSIM并非新生事物，却在当下迎来“质变”时刻。早在2018年，三大运营商就已启动eSIM业务试点，但受安全、标准、生态等因素影响，2023年前后手机端推广曾短暂放缓，仅在物联网、可穿戴设备等场景持续渗透。

如今，随着5G-A、卫星通信、AI终端的密集落地，eSIM重新站上产业风口——更重要的是，在看似平静的“蛰伏期”里，产业链上下游早已悄悄完成技术迭代与生态布局，如今正集体“动起来”迎接爆发。

在全球eSIM产业链中，国外eSIM产业链布局早，已形成成熟的商业生态，美国和欧洲企业凭借芯片制造、安全认证、产品设计等优势，占据重要市场份额。放眼国内，随着eSIM技术的推广应用，我国eSIM产业链各环节形成完整产业布局，涵盖芯片设计制造、模组研发、平台服务、终端设备和基础电信运营商等主要领域。

面对eSIM业务重归，产业链上下游企业动作不一。在产业链上游，芯片厂商作为关键环节，对eSIM技术的发展起到了重要推动作用。在芯片设计制造环节，国内企业具备较强技术实力，并取得了丰硕成果。

紫光同芯作为一家实现eSIM大规模国际化商用的芯片企业，多品类eSIM解决方案已在全球众多国家和地区实现商用。据悉，紫光同芯今年还成功实现了MEP（多Profile）多版本融合、OS升级机制以及兼容GSMA国际标准与国密算法的多证书体系，并推出了新一代eSIM解决方案THC9E，进一步实现了核心技术突破。

目前 华大电子在eSIM领域已具备从芯片安全架构设计到COS适配再到运营商平台验证的完整经验积累。值得注意的是，在2025MWC上海期间，华大电子在全新发布了国内首颗通过“GSMA eSA认证”的安全芯片CIU98_G50。相关产品已在消费类、IoT、车联网等多个场景中实现规模化商用。

紫光青藤则拥有eSIM COS（卡操作系统）的核心技术，深耕底层技术研发与场景化方案落地，已形成全链路技术能力。

在产业链中游，制卡商、服务商等企业也在根据自身定位积极调整业务策略。就企业动作来看，部分制卡商开始加大对eSIM卡封装技术的研发投入，提高产品的集成度和稳定性。服务商则致力于整合全球运营商资源，为企业和消费者提供更便捷的eSIM连接服务。

具体到模组研发环节， 武汉天喻等国内企业已推出符合国际规范的eSIM模组及连接管理平台，为eSIM设备提供全生命周期管理；在平台服务环节，东信和平、北京华弘等企业的eSIM物联网管理平台则为全球多家运营商和设备制造商提供服务。

在产业链下游，终端设备制造商的反应则更为C端用户关注。部分大型终端厂商，如 华为、小米、联想、荣耀、OPPO、vivo等国内企业推出多款支持eSIM的智能设备。

在基础电信运营商环节中， 中国联通、中国移动、中国电信均开通了eSIM业务，并与设备厂商合作，并不断探索和推动eSIM技术创新与应用。

其中以中国联通的动作尤为突出。着眼于服务铺开，中国联通已在北京、天津、河北等25个省市持续扩大eSIM服务覆盖；注重生态共建，今年上海展期间，中国联通还携手华大电子、紫光青藤成立eSIM安全联合研究中心，带领行业安全标准迈向新维度。率先完成终端适配，为国行iPhone Air提供eSIM支撑，成为国内首个适配该纯eSIM机型的运营商，为后续更多终端落地打样。

就行业最新动态来看，多家行业企业在投资者互动平台对相关话题做出回应。移远通信明确表示，公司模组支持eSIM服务，并携手合作伙伴联合打造了一套统一高效的IoTeSIM端到端解决方案。东信和平表示，公司以eSIM为代表的数字身份安全产品广泛应用于车联网、工业物联网及消费电子等领域。思特奇表示，公司可提供eSIM相关的业务运营支撑服务。

世纪恒通、信维通信等运营商合作伙伴企业，虽然目前尚未开展eSIM相关业务，但也表示将密切关注行业发展动态，在合适时机进行布局，产业链全员参与的氛围已然形成。

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eSIM更进一步：

向物联网与智能终端加速渗透

回归到eSIM的自身特性，这种摆脱物理形态限制的嵌入式芯片，不仅改变着设备的连接方式，更成为移动AI时代智能终端的核心。

当前eSIM在行业渗透已展现清晰的梯度推进态势。智能手表、手环领域最为成熟，2024年全球支持eSIM的智能手表出货量占比达35%，2025年有望进一步提升；车联网领域快速追赶且需求市场强大，相关统计数据显示，平均每辆智能汽车需3～5颗eSIM芯片，用于远程故障诊断、自动驾驶数据传输等；智能手机则处于爆发前夜，苹果等手机的旗舰机型布局预示着消费电子的全面转向。

鉴于eSIM可以通过远程配置与动态切换技术，满足AI应用实时更新的需求，eSIM技术正加速向智能终端渗透。根据GSMA Intelligence预测，至2025年底，全球预计将有约10亿eSIM智能手机连接，2030年将增长至69亿，勾勒出了eSIM全面普及的清晰路径。

谈及eSIM对于移动AI时代智能终端发展的意义，华大电子将其定义为“数字身份基座”，确保智能终端在海量数据交互中的可信接入与AI体验的无缝在线；紫光同芯则强调，eSIM的高安全、高可靠特性让智能终端“永不离线”，避免因网络中断而导致AI功能失效。

与此同时，eSIM与AI、边缘计算的深度融合，正推动智能终端从“连接工具”向“智能服务载体”转型。对此，华大电子在接受采访中讲道，端侧AI需要保证持续在线与边缘协同，在这个过程中，eSIM不仅是接入凭证，更是可信连接的锚点。eSIM的关键作用在于通过安全加密和身份验证，保证端侧AI与边缘节点的可信交互。

不仅如此，eSIM在物联网领域的增长潜力也十分可观。随着GSMA SGP.32标准的成熟商用，eSIM在车联网、工业自动化等场景应用正加速落地。目前，东信和平已与多家车企展开合作，为智能汽车提供通信连接解决方案；紫光同芯也已通过AEC-Q100认证，将eSIM技术导入车联网领域。

面对物联网终端的碎片化需求，eSIM芯片可通过差异化设计实现全面适配。对此，华大电子建议采用“分层适配”策略，针对低功耗、高稳定性、灵活封装与容量选择等不同需求进行差异化设计，从而满足多元化需求。

此外，eSIM在卫星通信、低空经济等新兴场景也在逐渐拓宽应用边界。据了解，紫光同芯打造了国内首个独立eSIM全时空连接解决方案，将地面网络和卫星网络的鉴权合二为一，让用户可以做到实时在线，在AI时代永不失联，永不失智，解决偏远地区、高空、航海等特殊场景的通信难题，真正实现一芯连天地，一芯通全球。

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爆发背后有考验：

标准、安全、认知待突破

产业链企业在技术与场景上的布局有条不紊，但eSIM业务重新上线并实现全面推广还有赖于更紧密的生态协作。放眼当下，标准制定、安全保障与监管推广等多重考验已经摆在眼前。

尽管GSMA目前已推出SGP.22/32等核心标准，但具体到不同厂商的远程管理协议以及国产设备的跨境适配等核心环节上仍存在显著差异，由此也带起了不容忽视的标准壁垒。

华大电子相关负责人在接受采访时分享道，当前，eSIM产业链的标准壁垒主要来自协议差异和平台兼容性。对此，一是要坚持GSMA统一标准，避免厂商独立扩展割裂生态；二是注重平台间交叉验证，形成互认的兼容性白名单；三是可以考虑建立联合研发中心或者联盟机制，推动芯片、COS、平台、运营商的联合测试与迭代。

在eSIM安全技术方面，行业企业虽然在高等级认证与硬件防护、加密算法、动态防护以及身份认证方面等方面进行了完善，但就全球来看，eSIM漏洞事件仍旧时有发生。这一定程度上也警示行业，即使eSIM通过最高级别认证，也还存在身份克隆风险。此外，eSIM“永远在线”的特性还可能成为新型攻击入口，行业仍需增加安全防护的精准性与专业性。

长久来看，eSIM的普及还有赖于监管与推广的正向推动。而且多数用户已经习惯物理SIM卡，eSIM的便利性尚未形成广泛共识。不仅如此，相应的终端迭代也有周期，不同于手机终端这一消费场景，物联网领域终端的场景更为复杂，其迭代更新后如何更换适配需要提前布局。

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结语：

实现万物智联的“关键一跃”

从国行iPhone Air的登场，到中国联通的率先支撑，再到产业链从芯片到终端的全员发力，当前eSIM的“爆发”已不是简单的业务推进，而是万物智联的“关键一跃”。

当“去卡化”重塑消费电子形态，当运营商动态网络切换成为现实，当eSIM从通信凭证升级为“数字身份基座”，我们正在迎接的，是一个终端更轻盈、连接更自由、服务更智慧的万物智联新时代。而此刻，产业链企业已纷纷“抢跑”，只待更多场景落地、更多用户认可，便能真正叩开万物智联的大门。