苹果昨日（9 月 10 日）正式发布了 iPhone 17 与 iPhone 17 Pro 系列新机，不仅在设计上进行了优化，性能也迎来升级。其中最受关注的亮点，便是 iPhone 17 Pro 与 iPhone Air 搭载的全新 A19 Pro 芯片， 这款芯片的 CPU 性能已追平 M4 MacBook Pro。

目前，A19 Pro 芯片已现身 Geekbench 跑分平台，分数远超去年的芯片产品。

此次 Geekbench 上的跑分数据由用户 Jukanlosreve 在 X 平台（原 Twitter）分享，数据标注的设备型号为“iPhone18,2”。结合过往产品规律与行业分析，这一型号对应的是 iPhone 17 Pro。

值得注意的是， 此次测试的 A19 Pro 芯片版本配备 6 核 GPU，而 iPhone Air 所搭载的 A19 Pro 芯片则为 5 核 GPU。

跑分结果显示，iPhone 17 Pro 内置的 A19 Pro 芯片， 单核成绩达 3895 分，多核成绩为 9746 分，跻身目前性能最强的智能手机行列。

作为参考，搭载 A18 Pro 芯片的 iPhone 16 Pro 单核平均分为 3447 分，多核平均分为 8576 分，iPhone 17 Pro 的单核性能比 iPhone 16 Pro 提升 13%，多核性能提升 14%。

作为对比，苹果 M4 MacBook Pro 笔记本的 M4 芯片的单核跑分约为 3829 分，多核跑分超 14000 分，两者单核性能接近，多核性能方面仍有差距：由于 M4 芯片拥有更多核心，且设备散热能力更优，MacBook Pro 的多核性能仍领先 iPhone 17 Pro 45%。

值得一提的是，iPhone 17 Pro 的升级并非只体现在跑分数据上。该机型还首次为 iPhone 系列配备了均热板散热系统，能让 A19 Pro 芯片长时间维持高性能状态，大幅减少游戏或高负载任务下的性能降频问题。这意味着，其单核与多核跑分成绩在实际使用场景中也能轻松保持稳定。

同样是在昨天，继 CPU 跑分曝光之后，MacRumors 报道称苹果 iPhone 17 Pro 系列搭载的 A19 Pro 芯片 GPU 跑分曝光， 在 GeekBench 6.5.0 版 Metal 跑分为 45657 分。

IT之家查询 GeekBench 跑分库，目前共有 iPhone18,1、iPhone18,2、iPhone18,3 和 iPhone18,4 四条记录，其中 iPhone18,2 的 Metal 跑分最高，为 45657 分；iPhone18,3 的 Metal 跑分最低，为 37014 分。

作为对比，GeekBench 的 Metal 跑分排行榜上，苹果 A18 Pro 的 Metal 跑分为 32419 分，如果按照最高 45657 分计算， 苹果 A19 Pro 的增幅为 40.83%。

苹果官网对 A19 Pro 芯片的介绍如下：

A19 Pro 是 Apple 迄今最强大的 iPhone 芯片。配合 Apple 设计的 VC 均热板，A19 Pro 芯片助力 iPhone 17 Pro 与 iPhone 17 Pro Max 实现了相比上代机型最高达 40% 的持续性能提升，是游戏、视频剪辑和本地运行大语言模型的绝佳设备。

该媒体推测，苹果官网提及的 40% 性能提升，可能就是指 GPU 性能。

对了，别忘了今天还有《eSIM 携 iPhone Air 落地！这些要点和咱每人有关》等文章，以及：