9月4日,中微公司(688012)发布公告,近日推出六款半导体设备新产品。这些设备涵盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺,为公司加速向高端设备平台化转型注入新动能。
新发布的设备包括两款刻蚀设备、四款薄膜沉积设备。其中,刻蚀设备中的PrimoUD-RIE®具备高深宽比刻蚀能力,提升了晶圆边缘的合格率和生产效率;而PrimoMenova™则专注于金属刻蚀领域,优化了刻蚀均一性及腔体清洁工艺。薄膜沉积设备方面,12英寸原子层沉积产品PreformaUniflash®系列满足了先进逻辑与存储器件的需求,外延设备PRIMIOEpita®RP则以双腔设计降低了生产成本和化学品消耗。
公司表示,这些新产品将进一步满足客户需求,拓展产品布局,并对未来半导体设备市场拓展和业绩成长性产生积极影响。然而,新产品仍处于市场导入初期,存在市场推广及客户验证的风险,可能对公司收入和盈利带来不确定性。
2025年中期,中微公司实现收入49.61亿元,归母净利润7.06亿元。