8月份即将进入月底，最后一批新机陆续发布，有折叠屏、旗舰机、低中端机等，还有vivo的混合现实头显。看来8月份的新机市场还是比较热闹的，主要是新机类型较多，而且是突破性发展。现在的智能手机市场基本稳定，所以各大品牌尝试新发展，比如MR混合现实头显、VR虚拟现实头显、智能眼镜等，也是智能产品行业新风口，已有众多品牌加入，比如vivo、小米、苹果、华为等品牌。

同时，荣耀新机官方预热，定档在8月21日正式发布，机型是新一代小折叠屏“荣耀Magic V Flip2”，定位在旗舰折叠屏手机市场。新机已预热多方面，比如机身外观、影像、屏幕、续航能力等方面，也是新机的主要亮点。荣耀在折叠屏方面，发展较为深度，推出了不少核心技术，比如荣耀鲁班铰链、自研盾构钢等，而且把折痕优化到极致，提升用户体验。

机身设计，外屏进行重点优化，不再是一大一小打孔镜头，而是是统一大小镜头，让整体更美观。内屏继续是打孔+折叠屏设计，主要是提升屏幕性能与优化折痕。机身中框为直平圆角设计，后盖为直面设计。拥有多个配色，分别是钛空灰、晨曦紫、月影白、织梦蓝，其中的钛空灰较为经典。新机整体外观设计，对比上一代更美观，主要是多方面进行优化。

影像方面，后置双摄已预热，拥有2亿像素的超清主摄，光圈为F/1.9；120°超广角人像，像素为5000万，光圈为F/2.0。前置摄像头预计是5000万像素，前后组合可达旗舰级别，适合多种场景拍摄，比如人像、日常、旅游等。现在的手机影像性能，以记录生活为主，距离商业拍摄较远。短时间内，手机难以全面取代专业相机，毕竟专业相机所拥有的画质极高。

新机屏幕材质优化，采用超坚韧UTG玻璃，通过35次万折叠测试，折痕仅低于50μm，表现还是不错的。屏幕其它参数同步曝光，先是拥有一块6.82英寸的内屏，分辨率提升到2868*1232像素，刷新率保持120Hz。外屏大小为4英寸，分辨率为1200*1092像素，刷新率同样是120Hz。护眼方面，内外屏均支持超高频PWM调光，不愧是荣耀，护眼的提升越来越明显。

处理器有所爆料，搭载高通上一代旗舰芯片“骁龙8 Gen 3”，性能同样达到旗舰级别，但与骁龙8至尊版相差较远。还搭载了荣耀两大经典芯片，分别是自研的射频增强芯片C1+、能效增强芯片E2。电池与快充同步升级，电池容量达到5500mAh，而且是自研青海湖电池。快充方面，有线快充提升到80W，新增50W无线快充。新机价格，预计5000元左右起步（12GB+256GB）。

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