玖准科技取得新型封装盒专利，减小顶盖被打开的几率_科技资讯

玖准科技取得新型封装盒专利，减小顶盖被打开的几率

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2025-08-18 04:01:33

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金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，北京玖准科技有限公司取得一项名为“封装盒”的专利，授权公告号CN223224930U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种封装盒，涉及盒子技术领域，包括盒身、顶盖，其中，顶盖上设置有至少一组连接件，一组连接件至少设置有两个连接件，当人们安装顶盖的时候，由于盒身上通孔直径小于第二连接段围成的圆形的形状，两个连接件在外力的下能够相互靠近，使第二连接段穿过盒身上的通孔，使第一连接段安装在通孔的位置，在没有外力的作用下，第二连接段能够在自身的积蓄的弹力的条件下回到初始位置，其中初始位置为连接件不受外力时的状态，即相连两个连接件之间存在一定的空隙，由于第二连接段围成的直径大于第一连接段围成的直径，当人们打开的时候，势必会破坏第二连接段或者通孔，能够大大减小顶盖被打开的几率。

天眼查资料显示，北京玖准科技有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京玖准科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息6条，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可1个。

来源：金融界

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