近日消息,据知名分析师郭明錤的最新发文,苹果计划在明年下半年推出的iPhone 18系列上搭载全新设计的A20芯片。这款芯片将采用台积电最先进的2nm制程工艺,并结合创新的封装技术。这标志着移动芯片制造工艺的又一次重大飞跃。
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不同于苹果近几年在处理器的“挤牙膏式进步”,在IEDM 2024大会上台积电首次披露了A20处理器的2nm制程工艺的技术细节,采用全环绕栅极(GAA)纳米片晶体管技术,与上一代3nm工艺相比,晶体管密度提升15%,相同电压下性能提升15%,在同等性能下功耗降低24%-35%。该工艺通过N2
NanoFlex设计技术优化,允许开发面积更小、能效更高的逻辑单元,同时支持6种电压阈值档位,覆盖200mV范围,为芯片设计提供了更大灵活性。