在材料研发和质量检测领域，我们常常陷入这样的困境：

• 破坏性检测的无奈：传统切片法让珍贵样品"一去不复返"，无法进行后续实验

• 二维图像的局限：SEM等表面观测手段难以揭示内部缺陷的三维分布

• 原位观测的缺失：无法实时观察材料在力/热等外场作用下的结构 X射线三维显微镜(X-ray CT)，将为您的研究带来革命性的三维成像体验！

设备介绍

名称型号：X射线三维显微镜（X-ray CT）nanoVoxel 5000

X射线三维显微镜，又称X射线计算机断层扫描（X-ray Computed Tomography，简称X-ray CT），是一种非破坏性的三维成像技术。nanoVoxel 5000作为高分辨率X射线CT系统的代表，结合了先进的X射线源技术、高灵敏度探测器系统和精密机械控制，能够实现亚微米级的三维成像。

核心原理：

nanoVoxel 5000主要由以下几个核心部件组成：

1. 微焦点X射线源：采用封闭式微焦点X射线管，焦点尺寸可小至0.5微米，工作电压范围20-160kV，功率可达10W

2. 高分辨率平板探测器：采用科学级CMOS或CCD探测器，像素尺寸可小至9μm，具有高动态范围和低噪声特性

3. 精密旋转样品台：采用空气轴承或精密机械轴承，旋转精度优于0.5角秒，可实现纳米级定位

4. 高稳定性机架系统：采用低热膨胀系数材料，确保系统在长时间扫描过程中的稳定性

5. 先进控制系统：集成运动控制、数据采集和图像处理模块

X射线穿透样品时，不同材料对X射线的吸收系数不同，探测器记录穿透后的X射线强度分布，形成二维投影图像。样品在精密旋转台上以微小角度步进旋转（通常0.1°-0.5°），在每个角度位置采集一幅投影图像，然后完成180°或360°范围内的多角度投影图像采集。

采集的二维投影数据再通过数学重建算法转换为三维体数据，对投影数据进行滤波处理后进行反投影，然后迭代重建算法如SART、SIRT等，通过迭代优化提高重建质量，特别适用于低剂量或有限角度扫描，基于深度学习的方法新型重建算法，利用神经网络提高重建速度和图像质量。

主要技术指标：

1. 空间分辨率，500nm；

2. 双X射线源，微焦点反射靶射线源最高电压225kV，最大功率350W，适合穿透厚样品和密度高样品；微焦点透射靶射线源最高电压190kV，最大功率25W，适合做高分辨率成像；

3. 探测器有效像素3072*3072，像元尺寸139μm，样品台最大承重25kg；

4. 5KN原位力学加载系统。

测试结果展示：

应用场景

1. 可应用于高分辨、无损、透视三维成像，3D定量表征分析，孔隙夹杂物分析；

2. 支持在拉力或压力条件下进行原位CT扫描。

END

在科研探索的边界，我们始终相信---三维视角下的每一个发现，都是改写行业规则的契机！

来源：米格实验室