记者 董温淑

编辑 高宇雷

7月25日，2025世界人工智能大会（WAIC 2025）开幕前夕，大模型企业阶跃星辰在上海正式发布其新一代基础大模型——Step 3。

官方信息显示，作为阶跃的主力基座模型，Step 3兼顾智能与效率，旨在面向推理时代打造最适合应用的模型。

Step 3将于7月31日面向全球企业和开发者开源，为开源世界贡献最强多模态推理模型。同时，阶跃星辰还宣布联合多家国内领先的芯片、平台厂商发起成立“模芯生态创新联盟”，将通过推动模型和芯片产业链联合创新，加速大模型应用的落地。

此外，阶跃星辰与上海国有资本投资有限公司达成深度战略合作，将围绕加强资本链接、生态业务合作等方面进行全面的深度合作。

阶跃星辰创始人、CEO姜大昕称，经过此前对Step 1、Step 2两代基模的快速迭代，阶跃星辰意识到：“我们必须回归客户需求，立足真实应用场景，探索模型创新落地的可行路径。这是我们研发新一代Step 3基础模型的出发点。”

Step 3是阶跃星辰首个全尺寸、原生多模态推理模型，兼顾模型效果与推理成本，是在模型架构创新、算法工程协同设计上的一次大胆尝试与Scale Up。Step 3采用 MoE 架构，总参数量 321B，激活参数量 38B。

性能方面，Step 3提升了视觉感知和复杂推理能力，可准确完成跨领域的复杂知识理解、数学与视觉信息的交叉分析，以及日常生活中的各类视觉分析问题。

在MMMU、MathVision、SimpleVQA、AIME 2025、LiveCodeBench (2024.08-2025.05) 等榜单上，Step 3取得了开源多模态推理模型的SOTA成绩。

而成本方面，Step 3在国产芯片上的推理效率最高可达DeepSeek-R1的300%，且对所有芯片友好。在基于 NVIDIA Hopper 架构的芯片进行分布式推理时，实测Step 3相较于 DeepSeek-R1的吞吐量提升超70%。并且，这是在不牺牲激活参数量、不降低注意力容量的条件下实现的。

目前，Step 3已授权国内多家芯片公司，其中华为昇腾芯片已首先实现Step 3的搭载和运行；沐曦、天数智芯和燧原科技等也已初步实现运行Step 3，另有其他厂商适配工作正在开展。

同时，Step 3将于7月31日正式面向全球企业和开发者开源。

在发布环节之后，阶跃星辰还宣布将联合近10家芯片及基础设施厂商，共同发起“模芯生态创新联盟”，以打通芯片、模型和平台全链路技术。该联盟的首批成员包括华为昇腾、沐曦、壁仞科技、燧原科技、天数智芯、无问芯穹、寒武纪、摩尔线程、硅基流动等。