Xiaomi小米在近期的「人车家全生态发布会」,正式推出了新一代智能手环产品——小米手环10。同时,小米还发布了首款专为小米手环打造的多功能桌搭配件,可将小米手环8、9、10代的主机嵌入其中,作为桌面显示屏使用,进一步丰富了手环的使用场景。
小米手环多功能桌搭在功能上,不仅能够搭配手环实现时钟显示、闹钟提醒,以及展示丰富的趣萌表情,为用户提供情绪价值。同时自身也是一个蓝牙音箱,可以连接手机进行音乐播放,并在手环上显示播放的音乐曲目。下面就来为大家详细介绍这款非常有趣的产品~
小米手环多功能桌搭包装盒设计简约,正面展示有产品外观,品牌LOGO和产品名称。
包装盒背面介绍了产品信息,产品型号:M2515AM1,输入参数:5V-1A,额定功率:2W,无线连接:蓝牙5.4,电池容量:480mAh,蓝牙工作距离:≤10 米。委托方:小米通讯技术有限公司,制造商:北京悦米科技有限公司(小米生态链企业)。支持小米澎湃互联,已接入米家APP。
取出包装盒内部物品,包括了小米手环多功能桌搭、Type-C充电线、使用说明书(含产品售后三包权益),此款为太空银配色。
随机标配的充电线,采用了Type-C to Type-C接口。
小米手环多功能桌搭外观上,采用了类似小机器人的设计,头戴头盔,银色磨砂机身,中间黄色拉花,非常炫酷。
小米手环多功能桌搭头盔采用了可拆卸设计,镜片支持上下翻转,实现不同的显示效果。
机身正面的麦克风拾音孔特写。
机身背面设计有“Xiaomi”品牌LOGO,设置有Type-C充电接口、复位键和指示灯。
机身右侧外观一览。身上设置有一颗通话键。
机身左侧外观一览。身上设置有电源键。
机身底部设置扬声器出音孔,通过编织网布包裹。
经我爱音频网实测,小米手环多功能桌搭重量仅为127.8g,非常的小巧轻盈。
取掉头盔,内部设置固定小米手环的支架。
支架上磁吸固定手环充电器,用于为手环充电。
支架底座上,标注有产品信息,与外部包装盒上一致。
取掉小米手环的表带,将主体固定到多功能桌搭的支架上。在小米手环的设置内,开启桌搭模式,搜索到设备,即可配对连接。
小米手环多功能桌搭具备非常丰富的表情,会随机进行切换,为用户提供情绪价值。同时左右滑动,可切换时钟、日历界面。
通过蓝牙模式连接手机进行音乐播放,显示屏还会显示播放的音乐内容。
我爱音频网使用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对小米手环多功能桌搭进行充电测试,输入功率约为1.82W。
通过开箱,我们详细了解了Xiaomi小米手环多功能桌搭的小巧可爱外观设计,下面进入拆解,看看内部结构配置信息~
取掉小米手环多功能桌搭的头盔。
撕掉底部的防滑垫,下方隐藏有固定螺丝。
卸掉螺丝,拆掉固定压板。
取掉机身底部的盖板。
盖板内侧结构一览,中间设计有导音锥,将喇叭发出的声音向四周均匀扩散,实现360°环绕发声,让每个角度都能聆听同等量声音。
腔体内部的扬声器单元结构一览。
取掉音腔盖板及扬声器。
音腔盖板内侧结构一览,通过螺丝固定扬声器。
腔体内部结构一览,上层固定主板单元,与导线通过插座连接。
卸掉螺丝,拆掉扬声器。
小米手环多功能桌搭内置动圈喇叭正面振膜特写,纸盆橡胶圈。
动圈喇叭背面特写。
动圈喇叭与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测,动圈喇叭直径约为36.12mm。
拔掉插座,取出主板单元。
拆掉充电接口上的盖板。盖板边缘贴有海绵垫密封防水。
主板一侧电路一览。
主板另外一侧电路一览。
Type-C充电母座特写。
LED指示灯特写。
复位按键特写。
丝印BYQ16E的IC。
连接电池的导线插座特写。
连接扬声器的导线插座特写。
两颗100μF 10V耐压的滤波电容。
连接副板导线的插座特写。
用于接听/挂断通话的物理按键。
连接麦克风导线的插座。
丝印FADI的IC。
用于电源开关的物理按键特写。
JL杰理JL7016C6蓝牙音频SoC,用于无线连接和音频数据处理。
24.000MHz的晶振特写,为蓝牙芯片提供时钟。
陶瓷蓝牙天线特写,用于无线信号收发。
丝印P24的TVS管,用于输入过压保护。
丝印SS54的肖特基二极管。
丝印C3ND的IC。
LPS微源半导体LP7812C电源管理芯片,集成电池充电/放电,温度管理,霍尔检测,按键检测以及LED显示等功能。
HYNITRON海栎创HAA9811单声道音频功率放大器,用于扬声器驱动。
取出腔体内部的副板,下方固定电池。
取出电池,腔体底部结构一览。导线过孔连接到为手环充电的触点,打胶密封。
小米手环多功能桌搭内置锂电池型号:XW 702035,标称电压:3.7V,充电限制电压:4.2V,额定容量:480mAh 1.776Wh。
撕开外部绝缘保护,电池保护板正面电路一览。设置有锂电保护IC和MOS管,以及检测电池温度的热敏电阻。
电池保护板背面特写。
丝印DW01的锂电保护IC,负责电池的过充电、过放电、过电流、短路等保护。
丝印8205A的MOS管,配合锂电保护IC工作。
断开导线,取掉副板。
副板正面电路一览,用于与手环通讯的模块,采用了邮票版设计,上面设置有导电布隔磁。
副板背面未设置元器件。
副板连接主板导线的插座特写。
撕掉导电布,下方无线通讯模块特写。镭雕型号:MHCB12G-B,小米通讯技术有限公司。
板载天线特写。
取掉无线通讯模块的屏蔽罩。
Realtek瑞昱RTL8762E蓝牙低功耗SoC,支持蓝牙5.2+2.4GHz私有协议,集成ARM Cortex-M0+内核,具有高容量Flash/SRAM,灵活的GPIO设计,集成电源管理单元(PMU)、模数转换器(ADC)以及智能I/O分配控制器等。
40.0MHz晶振特写。
腔体内部麦克风结构一览,导线通过泡棉包裹,防止共振产生杂音。
取出麦克风单元。
驻极体麦克风正面特写,用于语音通话功能拾音。
驻极体麦克风背面特写。
Xiaomi小米手环多功能桌搭拆解全家福。
小米手环多功能桌搭在外观上,采用了类似机器人的小巧设计,搭配手环的丰富动态表情,呈现出了炫酷且可爱的形象,非常适合桌面摆搭。“机器人”头盔可以自由拆卸,便于安装手环。机身采用了类似金属喷砂的涂层,搭配拉花设计,具有着出色的质感。
内部主要配置方面,搭载了36动圈喇叭,内置了驻极体麦克风拾音,采用了480mAh/3.7V锂电池供电。主板上,搭载了JL杰理JL7016C6蓝牙音频SoC,HYNITRON海栎创HAA9811单声道音频功率放大器等,用于音箱功能;副板上搭载了Realtek瑞昱RTL8762E蓝牙低功耗SoC,用于与手环通信。