2022年1月10日，荣耀第一代折叠屏手机Magic V发布，高通骁龙8 Gen 1、5000万像素三摄、独立安全芯片等配置，让其成为了折叠屏手机市场耀眼的新星。然而288g的重量和14.7mm的厚度，对于消费者体验来说并不完美。可2022年折叠屏手机行业刚刚崛起，厚重属于常态。

一年之后，荣耀Magic V2便实现了“超级减负”，仅9.9mm的厚度，首次将折叠屏手机带入“毫米时代”。到了2024年，荣耀Magic V3进一步将厚度压缩到9.2mm。于2025年7月2日发布的荣耀最新一代折叠屏手机Magic V5，凭借8.8mm的厚度、217g的重量，在折叠状态下也实现了与传统直板旗舰机相近的厚度与重量，创造了全球轻薄折叠屏纪录。

在折叠屏手机普遍追求轻薄的情况下，荣耀Magic V5能够刷新轻薄纪录，可见荣耀的设计能力。最重要的是，荣耀Magic V5的电池容量甚至最高达到了6100mAh，并未牺牲续航能力。

不过折叠屏手机最重要的不是轻薄与否，而是好不好用，能否发挥出大屏带来的优势。对此，荣耀给出的解决方案是AI。

在荣耀Magic V5发布会的群访环节，荣耀CEO李健表示，手机AI分为 L1-L5五个阶段，目前荣耀处于L2到L3之间，即AI正从“会想”到“会做”发展，未来的竞争焦点不是谁的参数更大，而是谁能跑起来干活，摆脱“辅助工具”的定位，能够真正为用户解决问题，输出相应的结果。

为实现这一目标，荣耀制定了阿尔法战略，将按照聚焦智慧手机、构建AI时代的生态系统、探索AGI时代的人机协同新边界三步走，实现从智能手机制造商向AI终端公司转型。

作为荣耀的集大成之作，Magic V5以YOYO语音助手为支点联通AI智能体，覆盖工作、生活、娱乐等场景，实现了一语PPT、一语打车、一语编程、一语搜索等功能，能够帮助用户看、记、做、找，从被动响应完成了向主动服务的升级。AI智能体的跨应用操作，结合荣耀自由屏功能，带来了媲美PC的多任务处理能力，用户能够像PC上一样在多个App之间比价、办公、娱乐。

全域协同智能功能则可以智能分配端侧和云端算力，并做到自主规划和智能调用端侧与云侧的Agent及各类工具，实现更高效的端云协同。全栈个人知识库的打造，则能够对端侧信息进行加密，确保效率的同时，避免隐私信息泄露。

荣耀深知，AI时代设备不能是“孤岛”，因此着力打通不同品牌设备的边界，让手机厂商频频提及的“万物互联”在今天实现。据荣耀介绍，其已经实现了iOS、安卓、HarmonyOS、Windows、macOS等众多系统互联，甚至可以与iPhone一碰传。Magic V5的跨终端、跨系统，跨生态协同能力，将极大程度降低用户从其他品牌手机更换为该机型的学习成本。

为探索荣耀折叠屏手机屡屡打破行业纪录的秘密，央视带队到荣耀深圳智能制造产业园探访，见证了行业唯一L4级智能工厂的实力。基于荣耀鲁班大模型，荣耀折叠屏生产线组装精度从0.04mm提升至0.003mm，超过10倍精度提升的背后，是12.5万次并行计算的AI模型训练。

L4级智能工厂的投产，意味着手机生产过程能够排除工人熟练度对质量和品控的影响，标准化程度得以提高。看来，荣耀对AI的追求，不局限于从手机本身向跨终端、跨系统、跨生态延伸，还要打通设计开发到生产制造、销售服务，再到用户体验全链路。

手机行业的竞争仍在继续，AI时代的大战刚刚拉开序幕，在折叠屏手机轻薄、AI体验、工厂生产等方面均已占据优势的荣耀，似乎已经拿到了先机。