目前来看，未来几代 iPhone 的主要变化，基本可以提前确认。

苹果的工作重心，将放在如何彻底干掉屏幕开孔上。

自 2022 年 iPhone 14 Pro 系列问世以来，苹果的终极目标就不再是秘密。

将通过使 Face ID 和前摄组件移至屏下，逐步缩减开孔所占的屏幕面积。

随后，开孔将彻底从 iPhone 正面移除，以达成「真全面屏」设计。

一张社交平台曝光的路线图，也能让我们更直观地目睹这一变化。

不过目前来看，坊间关于圆形开孔 iPhone 的问世时间，尚存在一些争议。

图片来源：社交平台

据外媒 The Informatio 爆料，苹果正在积极研发屏下 Face ID 技术。

为了确保这一设计的推进，苹果可能对前置摄像头的位置进行调整。

具体来说，iPhone 18 Pro 系列的前摄开孔可能会位于屏幕左上角。

最近，知名开发者 @Filip Vabroušek 根据相关爆料，制作了一张基于现有 iPhone 的概念图。

图片所展示的概念还是相当新奇的，毕竟刘海居中一直都是苹果坚持的设计理念之一。

大家对这一设计评价如何呢？

图片来源：社交平台

对于隔壁安卓用户来说，这一设计显然不会陌生。

作为安卓阵营一段时间内的主流设计，不少产品都采用了左上角开孔。

包括华为 P40、vivo X30，以及一加 8T 等。

不可否认的是，在屏下摄像头技术成熟前，左上角开孔设计算是一种折中方案。

既能保留前摄功能的完整性，在视觉上也更具开阔感。

尤其是对于手游玩家来说，横屏握持时，这一设计也能减少对核心显示区域的遮挡。

但正如前文所说，左上角开孔设计终究是产业链成熟前的一种无奈之举。

图片来源：macrumors

对于苹果来说，屏下 Face ID 等技术已在成熟边缘，似乎没有必要为了过渡打破自己长久以来的居中美学。

更何况，在孔洞移至左上角后，灵动岛的动画演示也会受到一定影响。

因此目前来看，左上角开孔设计多半不会出现在未来的 iPhone 上。

另外，近期外界还曝光了新 iPhone 在硬件性能上将迎来的一些提升。

据 DigiTimes 报道，台积电已建立了一条专用生产线，用于生产 2nm 制程的 A20 芯片。

A20 芯片预计将由此前的 InFo（集成扇出）转向 WMCM 封装技术。

后者在多芯片集成方面更加出色，能够将 CPU、GPU 和其他定制模组集成在一个封装内，提供更高的灵活性。

图片来源：IT之家

不出意外的话，新产线将于 2026 年开启量产。

预计首批 A20 芯片仍将不会全系搭载，而是 iPhone 18 Pro 系列独享。

以上，就是近期关于新 iPhone 的主要爆料了。

你对未来的 iPhone 形态变化还有哪些期待呢？

欢迎在评论区留言，和大家一起讨论。