随着荣耀不断加速发展，所推出的新机越来越丰富，比如游戏手机、影像手机、户外手机、折叠屏手机等，对比其它品牌，机型更齐全。考虑到新机优势，荣耀不断自研核心技术，比如金刚巨犀玻璃、青海湖电池、鲁班铰链、绿洲护眼屏等，让各大新机更有竞争力。或许，基础配置不再是新机优势，所以各大品牌不断自研新功能、新技术，提升新机优势。

荣耀新一代折叠屏新机已官宣，定档在7月2日全新发布，机型为荣耀Magic V5，主打折叠屏手机市场，配置达到旗舰级别。荣耀官方已预热多方面，比如自研电池、机身外观、处理器等方面，所预热的内容还在陆续增加中，毕竟距离新机发布还有数天。仅从已预热的内容，新折叠屏首要核心在电池、机身轻薄方面，也是今年新机市场的主力方向之一。

据官方预热，新机搭载青海湖刀片电池，容量达到6100mAh，而电池材质拥有25%硅含量，超高能量密度，让电池续航能力更强。在手机行业中，大部分品牌都拥有自研电池，比如vivo的蓝海电池、OPPO的冰川电池、小米的金沙江电池等，但硅含量超过20%的电池极少，主要是考虑到成本与技术，所以大部分的电池都是5-18%硅含量。荣耀这次的突破，让新机在同等机型中更有竞争力。

所搭载的处理器已公布，高通的骁龙8 Elite旗舰芯片，采用3nm全新制程工艺。CPU拥有八核，并且是全大核架构设计，分别有2核4.32GHz、6核3.53GHz，而GPU采用Adreno 830，支持光线追踪技术。对比上一代，芯片整体性能大幅度提升，在不少旗舰机中突破到300万跑分。不愧是3nm旗舰芯片，无论是性能还是AI算力显著提升，搭载率超过天玑9400旗舰芯片。

新机外观设计，外屏采用居中打孔+直屏设计，内屏采用打孔+折叠屏设计。后置摄像头组采用八边形圆角凸起设计，内设三大摄像头、闪光灯。对比上一代，以微调为主，整体风格相同。机身拥有四大配色，分别是曙光金、暖白色、绒黑色、丝路敦煌，还是绒黑色比较经典，与后置摄像头组相融合。新机在展开状态下，仅8.8mm薄度，重量预计在220g左右。

新机其它配置同步曝光，折叠屏大小为7.95英寸，分辨率达到2K，支持120Hz刷新率。指纹技术，并没有采用屏内指纹，但支持侧边指纹。卫星通信，新机支持北斗卫星消息。后置主摄为5000万像素，光圈为F/1.6-F/2.5，而后置焦段为13mm-70mm。新机整体影像在旗舰级别，作为日常拍摄使用足矣。新机配置版本已公布，分别有12GB+256GB、16GB+512GB/1TB，起售价预计在9000元左右。

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